【中国苏州 – 2025年4月25日】全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱动，致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略，于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序，实现独立运营。此举将进一步强化公司在半导体事业的垂直整合能力，为客户提供更加可靠的服务与支持。在这一战略背景下，Manz亚智科技将深化其在半导体行业的影响力，不断提升技术创新和市场竞争力。

夯实创新根基 引领先进封装发展

凭借在化学湿制程、电镀及自动化设备领域深厚的技术积累，Manz亚智科技持续扎根于PCB、IC载板及显示器产业链，同时，不断优化设备性能与制程稳定性，为率先布局半导体面板级封装领域的先行者之一。作为业界先行者，由Manz亚智科技率先提出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，现已成为新一代封装制程框架，实现有机基板、玻璃基板及无基板结构的创新封装制造，更以大型面板载体实现高效率重布线层（RDL）制程，显着提升封装面积利用率与产能弹性。因应芯片尺寸持续扩大的趋势，CoPoS技术为客户在高阶芯片封装方案中提供关键支撑。

独立运营新篇章 打造全链路服务体系

Manz亚智科技独立运营后，全面聚焦于半导体先进封装领域，尤其专注于核心技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架构与关键重布线层RDL金属化制程设备的研发与产业化。公司整合研发、设计、生产、装机调试至客户服务全流程，构建完整的一站式垂直整合能力。

为顺应全球供应链区域化与本土制造的趋势，Manz亚智科技于中国苏州高新区投资建设综合制造基地，占地达66,667平方米，集设备制造、应用实验与技术服务于一体。该基地将强化本土化生产与服务网络，提升快速响应能力，助力客户从研发验证到量产导入的每一个关键节点。

Manz 亚智科技总经理林峻生(左)与Manz AG 重整管理团队Martin Mucha代理人(右)签订收购协议。

通过推动制程整合与系统协同导入，Manz亚智科技不仅缩短客户产品开发周期，更加速前沿技术的商业化落地，协助客户在先进封装市场中抢占先机，迈向高效、智能、可持续的发展目标。

多元布局 赋能高精密制造领域

除了半导体事业部外，公司已将高精密设备代工领域作为战略增长点进行重点布局。Manz亚智科技以本土化生产为基础，凭借卓越的产品质量和优质的服务，成为了各领域设备制造商实现本土化生产与服务道路上的优选合作伙伴。

我们的客户广泛分布于多个产业领域，涵盖半导体、医疗设备、食品等精密设备、系统工程及高端零部件制造等多个领域。从原材料的本土化采购到零部件的协同生产，再到成品的快速交付，每一个环节都紧密围绕中国市场需求。通过与众多本土供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，Manz亚智科技不仅确保了供应链的稳定性和安全性，还带动了上下游产业链的协同发展，促进了本土产业的升级与壮大。

深耕本土市场 构建韧性供应链

Manz亚智科技总经理林峻生表示：“Manz亚智科技在本土深耕近四十年，拥有完善的研发、制造与本土服务能力，并设立半导体创新研发中心，全面支持面板级封装PLP、玻璃通孔TGV之关键重布线层RDL金属化制程设备发展。通过布局本土创新体系，有效降低区域化供应链波动带来的风险，强化产业链韧性。”

面向未来，我们将以更深度的本土化布局为锚点，响应国家产业链供应链自主可控战略，通过构建 “技术共研、产能协同、生态共建” 的立体化合作模式，携手合作伙伴共同推动高端制造向更高质量、更高水平迈进。

关于 Manz 亚智科技

Manz 亚智科技是领先的半导体面板级封装设备制造商，以CoPoS（CoWoS 面板化）技术框架下为核心，推动面板级封装技术与制程创新。从实验室与试生产的小量订制设备，到标准化模组设备及量产线，提供完整的设备解决方案，涵盖化学湿制程、电镀、高精度喷墨印刷、自动化设备及自主开发的软体整合技术，满足各阶段重布线层RDL制程需求，广泛应用于扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）及 IC 载板生产。 聚焦半导体面板化制程，Manz 亚智科技致力于提升生产品质、效率与产能，推动芯片制造迈向更高效、更灵活。

凭借扎实的高精密设备制造技术，Manz亚智科技也为半导体、医疗设备、食品等产业提供精密设备、系统工程与核心零部件代工制造服务，助力客户强化技术布局与市场应变能力。