继12月26日，美国高通公司宣布与深圳市金立通信设备有限公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议之后，今天，魅族科技与美国高通联合宣布，双方在平等谈判的基础上达成了专利许可协议。至此，魅族与高通之间纠缠已久的专利纠纷画上了一个圆满的句号。

根据协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA、4G LTE(包括 “三模” GSM/TD-SCDMA/LTE-TDD)终端的付费专利许可。而这也为魅族此后顺利进军中国以外的市场打下了基础。此前，一些中国手机品牌厂商与高通签订的只是“高通3G/4G中国专利许可协议”。

魅族在中国应支付的专利费用与高通向中国发改委提交的整改措施条款相一致。

新的协议解决了高通和魅族之间在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。双方已同意采取适当步骤终止或撤回专利侵权诉讼及相关专利无效或其他相关诉讼。

魅族科技总裁白永祥表示：“魅族13年来持续为用户提供激动人心的创新产品。今天，我们更加清晰的描绘了我们的愿景，成为世界级的设计科技品牌。为此，我们决心移除阻碍，聚焦产品，朝向目标。同时，很高兴与高通的平等谈判得到顺利推进，最终达成协议。我相信这次合作也一定会为用户、渠道、股东、员工共赢的局面添砖加瓦。”

高通执行副总裁兼技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰士表示：“高通很高兴能和魅族签订许可协议， 并帮助魅族在中国以及全球范围内提升其产品线，并取得强劲增长。高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人们的生活。”

2017年底推出首款骁龙手机？

就在昨日晚间，有网友给出了一份疑似魅族2017年的手机产品线规划的照片，其中可以看到，在2017年魅族将推出基于高通骁龙626处理器的魅蓝M(xx)。

这份规划列出了魅族明年的六款新机，其中2017年2月份将发布魅蓝5S，处理器采用的是联发科MT6753——魅族新机M612Q/M已经现身工信部，疑似魅蓝5S，处理器标注为八核1.3GHz，倒有可能是MT6753降频版。

6月份是新一代旗舰PRO 7，但处理器还是联发科，只不过换成了10nm工艺全新架构的Helio X30。

7月份，魅族将推出全新的魅蓝S，处理器是联发科Helio P25，16nm工艺的八核A53 2.5GHz。

9月份，魅族MX7将会发布，将采用联发科Helio P30处理器，10nm工艺，A72架构八核心；

10月份，魅蓝Note 6将会推出，采用联发科Helio P20处理器（P25的降频版）。

12月份，将有一款型号为魅蓝M(xx)的手机发布，处理器是高通骁龙626。

虽然目前这份规划图的真假尚待验证，不过从今天魅族与高通正式达成和解来看，魅族后续确实会推出基于高通处理器的产品，来进一步丰富自己的产品线组合。今天，魅族也证实，会在2017年底用上高通处理器，但具体产品细节暂未披露。

那么为什么魅族和高通双方和解了，还要等差不多一年时间才有相应的新品推出，而且也并不是旗舰级的骁龙8XX系列平台呢？其实这也很好理解，毕竟上一个全新的芯片平台，需要一个熟悉和适应的过程，新产品的开发也绝非一蹴而就。

另外，对于魅族来说，应该也暂时不会将主力转向高通平台，毕竟还是需要顾及此前给予很大支持的联发科的感受。而且，魅族之前跟高通的那么一闹，可能也会使得高通给予支持的力度有限，相比之下在商务条款和支持力度上肯定也不如联发科。而加入高通平台，对于魅族来说也是一件好事（当然花了不少白花花的银子，肯定也很心疼），既可以进一步丰富产品线，也能避免对于联发科的过渡依赖，增加谈判的筹码。

编辑：芯智讯-林子