收购eASIC两年之后，Intel发布首款结构化ASIC产品N5X
11月18日，英特尔在线上举办了“2020英特尔FPGA技术大会”，正式发布了全新可定制解决方案英特尔eASIC N5X，将帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。
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iPhone 12大规模翻车：信号差无服务、绿屏严重！你还敢买吗？
作为苹果iPhone历年来的最大一次升级，首批iPhone 12在发售的时候，曾出现官网和各大电商平台销售一空的情况，可以说是非常的火爆。现在随着越来越多的用户拿到苹果iPhone 12系列手机，问题也开始逐渐显现，现在来看iPhone 12系列手机似乎没有当初想象的那么好。
Marvell发布5nm工艺112G SerDes芯片
目前市面上有三款基于台积电 5nm 工艺（N5）的芯片，分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在，这份列表中又迎来了新的一员，它就是 Marvell 的 112G SerDes 连接芯片。
对标骁龙875！三星Exynos 2100曝光：5nm工艺，Arm X1超大核+A78大核
11月18日消息，根据最新的爆料，三星Exynos 2100采用了三星自家的5nm工艺制程，内置了Arm最新推出的Cortex X1超大核，以及Cortex A78大核和Cortex-A55小核，采用的是“1+3+4”三丛集架构。这个架构与传闻中的骁龙875类似。
OPPO AR Glass 2021发布：分体式设计，配备ToF及双目鱼眼镜头
11月17日，以“跃迁·致善”为主题的 OPPO 未来科技大会 2020在深圳正式举行。OPPO发布了面向未来的新一代AR眼镜OPPO AR Glass 2021，以及全时空间计算AR应用OPPO CybeReal。
手机形态的新突破！OPPO X 2021卷轴屏概念机发布：屏幕如画卷般伸缩，零折痕！
11月17日，以“跃迁·致善”为主题的 OPPO 未来科技大会 2020（OPPO INNO DAY 2020）在深圳召开，在此次未来科技大会上，OPPO正式推出了手机形态探索的最新成果OPPO X 2021卷轴屏概念机，再一次在手机形态上实现了新的突破。
OPPO发布“3+N+X”战略：开启“致善式创新”
2020年11月17日，以“跃迁·致善”为主题的OPPO未来科技大会2020正式召开，OPPO CEO陈明永再度亮相并发表主题演讲，并向大家介绍了OPPO的“3＋N＋X”的科技跃迁战略。
2020-2021年全球DRAM市场趋势预测
11月12日，由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2021存储产业趋势峰会在深圳举行，集邦咨询研究副总经理郭祚荣先生，分别从供给、需求、供需状况和价格三个方面对于2020-2021年的全球内存产业进行了深入分析。
Intel出售旗下电源管理芯片业务，联发科8500万美元接盘
继此前宣布90亿美元将NAND闪存业务及大连存储工厂出售给SK海力士之后，近日，Intel又以8500万美元将旗下的电源管理芯片业务卖给了联发科。
台积电2nm工艺获重大突破
如今5nm才刚刚量产不久，台积电的技术储备就已经进展到了2nm，并朝着1nm迈进。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。
新荣耀团队曝光：万飙将出任董事长，超6000华为人进驻
11月17日，华为分拆荣耀手机尘埃落定。由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立的深圳智信新信息与华为签署了收购荣耀品牌相关业务资产协议。
苹果M1 GPU图形性能曝光：超越GTX 1050 Ti和RX 560
此前苹果M1芯片的GeekBench5跑分已经展现了其在CPU性能上的实力，即便是Intel酷睿i9也不是对手。现在，苹果M1芯片最新的GFXBench 5.0跑分也被曝光，其图形性能超越了NV GeForce GTX 1050 Ti和AMD Radeon RX 560等桌面级独立显卡。
