
正如我们昨天所报道的那样,传闻已久华为旗下荣耀品牌出售一事,今晨正式官宣!深圳国资及30多家荣耀代理商接盘荣耀,不过,此前传闻的神州数码和TCL并不在其中。

在半导体工艺进入7nm之后,EUV光刻机就成为兵家必备大杀器了,全球也只有ASML公司能生产,单价达到10亿人民币一台。不过在今年的EUV专利申请量上,蔡司排名第一,三星也超过了ASML。

11月16日消息,近期业内盛传华为将以1000亿元的价格将荣耀品牌出售给由国资及神州数码等手机渠道商组成的财团。今天,据接近交易的知情人士向腾讯《潜望》揭示,不出意外,华为将在本周对外公布结果。
11月15日下午,以“New Life——看见生活未来的样子”为主题的WingTo云图全场景智能家居全新品牌及产品发布会在深圳市华侨城洲际大酒店如约而至,来自建筑、地产、家居、金融等行业的上百位嘉宾,全国各地的数百家代理商以及近百家媒体朋友莅临参会,共同见证了WingTo云图品牌与系列产品的全面发布。

据36氪报道,多位接近华为高层的知情人士爆料称,华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合,总负责人是华为消费者业务CEO余承东。“目前两个部门在投资层面已经合并,人员和业务上还没有变化。”

企查查日前推出《2020中国新基建大数据分析报告》,将"新基建"的七个主要领域拆分为两大部分进行研究:(1)以5G、人工智能、大数据中心、工业互联网为代表的基于新一代信息技术演化生成的信息基础设施建设;(2)以特高压、新能源汽车充电桩、城际高速铁路和城市轨道交通为代表的深度应用互联网技术支撑传统基础设施转型升级的融合基础设施,对七个领域的企业注册量、地区分布、投融资、专利数量等方面进行一次数据扫描,以期呈现一张全面的"新基建"发展全景数据图谱。
投资千亿的武汉弘芯爆雷之后,11月10日,武汉弘芯大股东北京光量蓝图科技有限公司(下称“北京光量”)发生股权变更,原自然人股东李雪艳与莫森退出后,北京光量被武汉光量蓝图科技有限公司(下称“武汉光量”)全资收购。
摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末,此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装(FOWLP)等先进技术可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片I/O数量的限制。然而,要成功利用这类技术,在芯片设计之初就要开始考虑其封装。

11月15日消息,据国外媒体报道,电信行业解决方案联盟(ATIS)日前宣布,苹果、谷歌、英特尔等公司已经加入行业组织美国“6G联盟”(Next G Alliance)。

在传统观念中,ARM是用于移动平台的架构,和桌面的X86芯片相比,ARM芯片的能效更高,但性能羸弱。这次苹果MacBook换用ARM,同时macOS 11仍对以往基于X86 macOS开发的软件兼容,这就让很多朋友感到困惑——用新的MacBook跑当前的X86软件,到底会不会卡?

11月15日消息,昨日长安汽车通过官方微博宣布华为、长安汽车、宁德时代三方将共同打造高端智能汽车品牌。此次三方联合创建的全新汽车品牌,定位为智能汽车高端品牌,包括一个全球领先、自主可控的智能电动汽车平台,一系列智能汽车产品和一个超级“人车家”智慧生活和智慧能源生态。

近日市场研究机构Canalys发布了2020年Q3第三季度全球PC出货量报告。根据该报告显示,今年三季度全球PC总出货量达到1.245亿部,同比增长23%。联想以2350万部计算机的出货量成为第三季度中出货量最高的品牌,苹果、惠普、戴尔以及三星则紧随其后。Chromebook为第三季中出货量增长最高的计算机,同比增长122%。