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Arm通过64位计算,突破移动终端的性能与安全局限

2020年10月15日—为了推动移动创新的进一步发展,Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算(Total Compute)”的一部分,旨在突破计算性能、安全性和优化开发者的资源访问,以打造最引人入胜和沉浸式的应用程序。

推动SA商用!紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项

春藤510不支持SA?紫光展锐回应:SA和NSA一个都没少
在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5G SA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性,具备支持ZUC加密算法的能力,为5G SA终端的大规模商用奠定了技术基础。

3D传感市场要变天?苹果力推之下,dToF将成新风口?

3D传感市场要变天?苹果力推之下,dToF将成新风口?
虽然,目前不少旗舰智能手机已经部署了ToF 3D摄像头,但是基本都是基于iToF技术,相比之下,dToF具备低功耗、抗干扰等优势,适用于对测距精度要求高的较远距离测距场景。伴随苹果iPhone 12系列的采用,以及AR/VR 技术的发展,dToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

作价250亿元出售荣耀手机业务?传华为正与神州数码等收购方进行谈判

10月14日消息,此前有传闻称,华为计划出售旗下荣耀智能手机业务,而买方将是由神州数码、格力、TCL、比亚迪和联想组成的联合体。今天,路透社又爆料称,华为正在与神州数码及其他收购方进行谈判,以出售其荣耀智能手机部门的一部分,这笔交易的总价可能高达人民币250亿元(约合37亿美元)。

全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作

英国伦敦,2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与中国高速混合电路IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技(Innosilicon)达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片(chiplet)和GDDR6高速显存等SOC创新,芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构, 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。同时,双方还将进一步长期战略性合作,旨在源源不断地把更多和功能更强大的高性能GPU显卡芯片推向市场。

拆解华为5G基站:国产组件占比48.2%

10月13日消息,智能手机业务和5G基站业务是华为的主要收入来源,由于美国禁令的影响,华为目前自研芯片制造受阻,同时部分第三方芯片的供应也遭遇了封堵。不过,相对于年出过亿级的智能手机业务对于芯片的庞大的需求量来说,年出货仅数十万级的5G基站业务对于芯片的需求量要小的多,依靠华为目前的库存应该能够维持较长时间。