
继英伟达宣布以400亿美元收购Arm之后,半导体行业或将迎来又一大并购案:AMD(Advanced Micro Devices Inc.)或将斥资超300亿美元收购赛灵思(Xilinx Inc.)。

10月9日早间消息,AMD正式发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及基于新架构的锐龙5000系列桌面处理器,主要在游戏性能和能效方面提升非常明显。

近日,北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。

当地时间周四芯片制造商AMD发布新款Zen 3 Ryzen 5000系列处理器,起售价299美元,将于今年11月5日开始发售。

虽然手机SoC对于半导体工艺制程要求较高,目前不少已经进入了5nm,但对于DRAM内存芯片来说,对于制程工艺的追求却要慢很多。不过,现在三星和SK海力士正积极推进EUV工艺在DRAM生产当中的应用。

日前,俄罗斯微处理器研发公司MCST公布了旗下新款CPU处理器——Elbrus-16C。据介绍,Elbrus-16C设计为16核,采用专有的VLIW指令集架构(第六代)打造,新增硬件虚拟化支持,IPC和第五代相比没有进步。

根据市场研究公司Strategy Analytics周四发布的最新报告,2020年上半年,全球智能手机图像传感器市场达到了63亿美元的营收总额。索尼、三星、豪威科技(OmniVision)牢牢占据市场前三,其中索尼以44%的份额稳居榜首,超过三星和豪威的总和。
据外媒报道,Arm高管周二对媒体表示,NVIDIA对Arm完成收购后,Arm将继续保留“防火墙”,以确保前者不会获得Arm的客户机密信息。

面对美国针对华为禁令的加码,华为正在不断寻找应变之策。日前,天风国际分析师郭明錤发布研究报告,对华为面对美国禁令对策进行了预测与潜在影响分析。

10月8日消息,英特尔于昨日宣布,从2011年开始建设,历时10年、总投资70亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营,将大大缓解目前10nm芯片的产能危机。

10月7日消息,据长沙晚报报道,总投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目国庆长假期间未停工,其中为主厂房提供动力的主要辅助建筑——C2综合动力站日前已率先完成封顶。同时,项目最大单体建筑M2B碳化硅芯片生产厂房全面进入主体施工收尾阶段。

据外媒cnet报道,近日,美国众议院发布报告称苹果、谷歌、Facebook及亚马逊四家科技巨头涉及滥用垄断权,这些公司在经营市场的同时也参与竞争,应当受到更多的约束。