华为将携手中科院攻克光刻机技术？ASML华裔工程师：基础器件没跟上，谈造EUV光刻机就是天方夜谭！
在中科院表态支持针对“卡脖子”问题进行攻关之后，9月17日下午，华为技术有限公司CEO任正非一行来访中国科学院，与中科院的专家学者们举行了座谈交流会，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。
admin
《6G无线热点技术研究白皮书》（2020）首发：峰值速率1Tbps，延时0.1ms
信息通信业是构建国家信息基础设施，提供网络和信息服务，全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。最新一代移动通信技术5G正在规模部署和商用，与此同时，全球6G研究进入竞赛阶段。
台积电5nm芯片的制造成本曝光
作为全球最大最先进的芯片代工厂，台积电在半导体制程工艺技术上一骑绝尘，是全球首家量产5nm工艺的芯片代工厂，苹果最新推出的A14处理器就是采用了台积电的5nm工艺制造的。不过，随着摩尔定律的持续推进，制程工艺的提升越来越困难，成本也越来越高。
芯洲科技推出首款国产40V/5A AEC Q100车规级电源降压芯片SCT2450Q
9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，芯洲科技（北京）有限公司（以下简称“芯洲科技”）发布了首款国产40V/5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片。
干货满满，芯智讯“5G＋智能终端产业技术沙龙”成功落幕
9月15日下午，由芯智讯主办、华夏幸福协办的“5G＋智能终端产业技术沙龙”在深圳召开。来自中兴通讯、紫光展锐、广和通、奥比中光、华科创智、HMD（诺基亚）、华勤通讯、瑞芯微、瑞丰光电、亿境虚拟现实、英众科技等数十家5G及智能终端产业链上下游相关环节的企业负责人参与了本次活动，分享了5G及智能终端产业发展的相关技术趋势。
全球最大氮化镓工厂正式在苏州建设完成
9月19日，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段，标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成，同时也标志着中国半导体创新史步入一个新纪元。
商务部正式公布《不可靠实体清单规定》
9月19日消息，经国务院批准，商务部今天正式公布了《不可靠实体清单规定》，并宣布自公布之日起施行。
国产替代正当时！智多晶推出28nm工艺Seal5000系列FPGA产品
2020年9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，国产FPGA厂商西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）发布了最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。
Imagination和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出低功耗音频解决方案
英国伦敦，2020年9月17日– Imagination Technologies和Packetcraft 宣布建立合作伙伴关系，共同推出完整的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）音频解决方案，该解决方案采用了全新的低复杂度通信编解码器（LC3）。通过将Imagination的iEB110硬件和Packetcraft的主协议栈相结合，这款解决方案可实现广播音频、高品质多重串流音频、助听支持等多种应用。
打造端到端智能物联网解决方案平台，自连科技携手伙伴为智能医疗及工业物联网赋能
9月17日，提供物联网整体解决方案的领先科技企业自连电子科技（上海）有限公司（自连科技）近日宣布：为其已淀积超过七年的端到端智能与物联解决方案，再添网桥、数据网关、工业级边缘计算产品，以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模组等新成员。
AMD已取得向华为供货的许可？别高兴的太早
针对美国最新禁令，美国处理器大厂AMD高级副总裁、数据中心及嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod在德银技术大会上强调，目前AMD已经获得了许可证，预计不会因为这些措施（美国针对华为的禁令）而对AMD业务产生重大影响。
美国商务部：9月20日起将禁止下载微信和TikTok！
9月18日消息，美国商务部通过官网发布声明，宣布将禁止与短视频软件TikTok以及和微信的有关交易（transactions），其中涉及多项内容，包括了自本周日（9月20日）起禁止在美国境内的应用商店提供TikTok和微信这两款应用程序及更新，禁止微信在美国境内提供转移资金或处理支付的任何服务。
