Marvell携手台积电打造业界最先进的5nm技术数据基础设施产品组合
2020年9月18日，北京，数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
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Melexis推出全新QVGA分辨率飞行时间传感器IC
全球微电子工程公司 Melexis 宣布，推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。
自连科技携手航天壹亘发布支持5G和多协议的工业级智能边缘计算盒子
2020年9月17日 – 提供物联网整体解决方案的领先科技企业自连电子科技（上海）有限公司（自连科技）与人工智能及智能制造领域内领先企业上海航天壹亘智能科技有限公司（航天壹亘）今日联合宣布：双方携手推出应用于工业物联网的边缘计算产品ALXE10B智能盒子。
功耗仅60μA，隔空智能发布全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815
9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司（以下简称“隔空智能”）发布了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。
恒大汽车宣布拟发行人民币股份于科创板上市，此前已融资40亿港币
9月18日早间消息，恒大汽车在香港发布公告，公司董事会决议拟发行人民币股份及于上海证券交易所科创板上市。
ASML全球副总裁沈波：未来将持续投入中国光刻机市场
“ASML在中国已有700多台光刻机的装机，几乎所有主要芯片生产厂商都有我们的服务。我们在中国大陆12个城市有办事处或分支机构，2020年中国区有超过1100人的团队，为行业新增和培育了大量光刻技术人才。”阿斯麦（ASML）全球副总裁、中国区总裁沈波说。
雷军：小米北京智能工厂将建二期，百人实现600亿产值
在9月17日举行的2020中关村论坛主论坛上，小米科技创始人、董事长雷军透露，小米在北京经济技术开发区的高端手机智能工厂目前正在计划二期，该工厂建成投产后，一个工厂可能只有100个人，就能实现年产值600到700亿元。涉足工业制造领域，推动工厂设备、生产规模大规模降低，成为雷军立下的新”flag”。
全球第七大半导体封测项目落户烟台
9月17日消息，昨日，山东省烟台市政府与融信产业联盟战略对接会暨合作项目签约仪式在烟台东山宾馆举行。本次签约的半导体高端封测项目，由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。
2020Q2全球TWS耳机市场：苹果第一，但份额已降至35%！
近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了《2020年Q2全球真无线耳机市场跟踪报告》。报告显示，今年二季度在真无线蓝牙耳机（TWS耳机）市场，苹果虽然仍排名第一，但是其份额已经下滑到了35%。
首发骁龙XR2！Oculus Quest 2发布：迄今最强VR产品
9月16日，新一代VR头盔Oculus Quest 2正式发布，它也是首款搭载高铁骁龙XR2平台的VR设备，号称能提供目前最先进、最具沉浸感的VR游戏体验。
“流片难题”最优解：全产业链生态协作与开发工具创新
一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦流片失败往往意味着企业将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。这对于许多企业而言，流片失败是无法承受之痛。
2020Q2手机处理器市场：联发科缩小与高通差距，华为海思排名第三
近日，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP（应用处理器）市场的分析报告。从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29%，联发科以26%紧随其后，差距已经非常小。毕竟去年同期，两者还是33%对24%。
