8月27日消息，当地时间周三，两家海外专利授权公司Unwired Planet International Ltd（以下简称“UPI”）和Conversant Wireless Licensing（以下简称“Conversant”）在针对华为和中兴的专利侵权诉讼中获得胜利，英国最高法院驳回了华为和中兴通讯的上诉，维持了原判，并确认华为和中兴需要按照英国法官设定的全球专利使用费费率支付赔偿，否则将被禁止在英国销售智能手机及其他通讯设备。
继美国半导体行业协会（SIA）发声之后，国际半导体产业协会（SEMI）在其官网发布最新声明，请求美国商务部将华为禁令延长120天。
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多。
截止到目前，全球累计感染COVID-19（新型冠状病毒）肺炎人数已经突破2000万。短短的半年时间里，凭借其极强的传播性与感染性，新冠肺炎已经成为全球性的流行病。疫情的防治便是一场与时间的赛跑，而病毒的检测便是其中的重要一环，如何提升病毒检测效率也成为了各国医疗研究人员所必须翻越的一座大山。
近日，据韩国《韩民族日报》报道，LG电子印尼工厂200名当地职员集体感染新冠肺炎。
近日，武汉市东西湖区政府一份《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告（目前已被删除），正式宣告了武汉千亿级芯片项目——武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC武汉弘芯）“烂尾”危机。
8月26日，阿里达摩院语言技术实验室取得一系列突破，斩获自然语言处理（NLP）领域6大权威技术榜单冠军。据介绍，参与竞赛的6项自研AI技术均采用模仿人类的学习模式，全方位提升了机器的语言理解能力，部分能力甚至已超越人类。目前，这些技术均已大规模应用于阅读理解、机器翻译、人机交互等场景。
根据最新的消息显示，经过韩国政府相关部门决议，LG化学偏光片生产技术不涉及韩国国家安全和产业安全，不涉及不可出售的技术。这意味着杉杉股份收购LG化学偏光片业务扫除了韩国政府技术管控的限制。
据《日经亚洲评论》报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。
8月26日消息，据台湾媒体Digitime爆料称，今年底合肥长鑫的产能就有可能超过7万片晶圆/月，这意味着他们未来有望超越南亚成为全球第四大DRAM芯片厂。此外，长鑫存储还预计在2021年搞定17nm工艺内存芯片。
8月25日，兆易创新公布了2020年上半年业绩，公司实现营业收入16.58亿元，同比增长37.91%，归属于上市公司股东的净利润3.63亿元，同比增长93.73%。基本每股收益0.81元。
8月25日消息，继本月初高通成功赢得美国联邦贸易委员会(FTC)针对其的反垄断诉讼之后，美国当地时间本周一，英特尔、联发科等芯片厂商以及特斯拉、福特、本田和戴姆勒等多家汽车制造商联合敦促FTC寻求上诉。
