
据《日经亚洲评论》报道,有消息人士透露,在美国本周对华为等实体采取管制措施之前,由于第二轮制裁9月生效在即,中国最大的两家电信设备供应商华为技术有限公司(Huawei Technologies)和中兴通讯(ZTE)已经放缓了5G基站的安装速度,并分别在6月通知了部分供应商要放慢特定产品的出货,以便于两家公司改用零部件或重新设计产品。

在日前举行的广东鲲鹏生态伙伴大会上,广州“鲲鹏+昇腾”生态创新中心COO邱磊在采访时提到,截至目前,鲲鹏已适配2000余个产品和超过2000个解决方案。邱磊还提到,华为希望未来三年内能有90%的国产软件跑在鲲鹏上。

8月19日下午,由闻泰科技投资的中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与临港新片区、临港集团签约。项目总投资120亿元,预计达产后年产能36万片。

8月20日消息,据广东证监局披露,云从科技已于8月18日在广东证监局办理了上市辅导备案登记,辅导机构为中信建投证券股份有限公司。这也意味着国内人工智能公司云从科技正式开启IPO上市之路。

在今天(8月20日)早上的财报会议上,NVIDIA创始人、CEO黄仁勋首度回应了收购Arm的传闻,给这笔天价收购案泼了一盆冷水。黄仁勋表示,NVIDIA迄今为止与Arm有很多合作,但尚未提出收购计划。

在HotChips 2020大会上,芯片创业公司Manticore推出了自己的基于RISC-V架构的处理器设计,代号“Ariane”(阿丽亚娜),其集成了多达4096个RISC-V核心。并且,它还采用了流行的多重小芯片(Multi-Chiplet)设计理念:每颗芯片内整合封装四个小芯片,然后每个小芯片内部又分为四个象限(Quarant),每个象限内继续划分为32个丛簇(Cluster),每个丛簇包含8个核心,这样一颗芯片就有多达8×32×4×4=4096个核心!
8月20日消息,据媒体报道,北汽新能源旗下高端品牌ARCFOX首款量产车型——ARCFOX αT将于9月上市,该车首次搭载了华为巴龙5000芯片,预售价为28万起。

据印度媒体报道称,印度电信管理局(TRAI)主席R S Sharma表示,出于“战略性”的原因,印度必须加快通信设备的本土制造。Sharma告诉PTI,继印度成为手机制造大国后,对构成了敏感且具有重要战略意义的电信网络“中枢神经系统”的电信设备也必须如此。

2020年8月20日, 联发科(MediaTek) 不断推动5G卫星物联网先进通信技术的发展,近期成功通过Inmarsat国际海事卫星组织Alphasat L波段卫星,于赤道上方35000公里处GEO地球同步轨道完成数据传输的外场试验。

据央视网报道称,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大,但是较2018年进口额却减少了80亿美元,同比下降2.6%。
近日,在主题为“昇腾万里,让智能无所不及”的HAI2020昇腾AI新品全球发布会上,华为正式发布了Atlas AI全栈软件平台。更为值得关注的是,华为还打造封装了华为在行业AI领域的基础算法和经验积累的行业SDK。

2020年8月19日,华为在上海正式发布了全面屏轻薄旗舰本华为MateBook X。这是华为PC的又一次飞跃,整机重量轻至1kg,最厚处仅13.6 mm,可以说这是目前最为轻薄的笔记本电脑产品。再加上支持10点触控的3K悬浮全面屏、英特尔十代酷睿处理器、全新的"多屏协同"等功能,使得华为MateBook X成为了引领第三代移动办公PC发展的典范。