近日,在主题为“昇腾万里,让智能无所不及”的HAI2020昇腾AI新品全球发布会上,华为正式发布了Atlas AI全栈软件平台。更为值得关注的是,华为还打造封装了华为在行业AI领域的基础算法和经验积累的行业SDK。

2020年8月19日,华为在上海正式发布了全面屏轻薄旗舰本华为MateBook X。这是华为PC的又一次飞跃,整机重量轻至1kg,最厚处仅13.6 mm,可以说这是目前最为轻薄的笔记本电脑产品。再加上支持10点触控的3K悬浮全面屏、英特尔十代酷睿处理器、全新的"多屏协同"等功能,使得华为MateBook X成为了引领第三代移动办公PC发展的典范。

近日,索尼宣布推出两款GNSS全球导航卫星定位接收系统芯片CXD5610GF和CXD5610GG,主要面向IoT设备开发,双频同步收发下的功耗做到了当前业内最低的9mW(0.0.009瓦)。据介绍,这两款芯片将在9月出样,定价1000日元(约合65元)。

8月18日晚间,蓝思科技发布公告,宣布收购苹果iPhone金属外壳主要供应商可成科技旗下的可胜科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股权,拟议交易价格为14.3亿美元(约合人民币99亿元)。

8月19日下午消息,继今年上半年,华为联合时尚品牌GENTLE MONSTER推出了Eyewear智能眼镜之后,今天华为再度携手GENTLE MONSTER推出了新一代的Eyewear II智能眼镜,总计有13种款式,均采用了钛合金铰链,佩戴更加舒适。

重量轻至1kg,机身比A4纸还小,3k悬浮全面屏的大视野,把手机装进电脑里,一个屏幕操作两个系统的智慧化办公体验……这样的时尚轻薄笔记本,你是否心动?

8月19日消息,昨日中国移动发布了2020年至2022年物联网USIM卡产品集采公告。公告显示,本次采购MP1 USIM卡需求574797000张、MP2 USIM卡需求75000000张、MSO USIM卡需求44000000张、MS1 USIM卡需求128000000张,共计8.21797亿张。

8月19日消息,去年4月,特斯拉在“自动驾驶日”活动上发布了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”(full self-driving computer,以下简称“ FSD计算平台”),即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0,但是根据最新的爆料称,特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件,将采用台积电7nm工艺生产,它将被用于多种功能,包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。

8月19日消息,中兴通讯此前已宣布将推出首款屏下摄像头新机AXON 20 5G。今日,中兴通讯消费者体验部部长吕钱浩在微博上透露,中兴AXON 20 5G首发的屏下摄像头技术难度极高、模组屏幕匹配极为复杂、硬件适配算法优化极为挑战、生产难度大、成本极高。

当地时间8月18日,美国太空探索技术公司(SpaceX)将第11批“星链”卫星送入太空,完成了该公司“猎鹰”系列火箭的第100次发射任务。截至目前,该公司已累计发射643颗“星链”卫星。

继6月中旬完成11亿元人民币A轮融资、创下近年来行业最大规模纪录之后,通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资,完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内,壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后,8月18日,美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官John Neuffer在其官网上发布以下声明,以回应美国宣布的新的出口管制规则变化。