2020年8月14日，2020年第八届电子信息博览会期间，由广东省未来通信高端器件创新中心（原广东省5G中高频器件创新中心）联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）及中国泰尔实验室共同主办的电博会分论坛——中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳会展中心盛大举行。本次论坛以"如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系"为主题，汇聚了产业链上下游企业、行业专家以及行业用户代表，共计约300人汇聚一堂，深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用。
2020年8月14日，中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。盛纬伦（深圳）通信技术有限公司（以下简称“盛纬伦”）在论坛上发布了其最新的10Gbps点对点ODU传输系统。
尽管华为多次公开表示不会造车，只会帮车企把车造得更好。但华为对于汽车产业的投入以及重视程度有目共睹。据天眼查信息显示，近日，华为技术有限公司发生工商变更，公司经营范围新增汽车零部件及智能系统的研发、生产、销售及服务；建筑工程。
近日，LG推出了一款新机，型号为W10 Alpha，而这款新机的特别之处在于，它采用了紫光展锐的SC9863A处理器。这也是紫光展锐的手机芯片首次被LG所采用，也反应了紫光展锐在手机品牌市场的持续突破。
上周，据彭博社报道称，富士康正计划将其供应链在中国市场和美国市场之间拆分。并且在富士康第二季度投资法人说明会，富士康董事长刘扬伟宣称，由于贸易战，中国作为世界工厂的时代已经结束。对此，富士康方面很快发声明予以否认。
8月16日消息，据美国《防务新闻》（Defense News）于当地时间14日发布消息称，根据其获得的一份备忘录显示，特朗普政府正在批准五角大楼临时豁免承包商们继续使用华为和其他中国制造的电信设备。
2020年8月14日，第八届中国电子信息博览会（CITE2018）期间，中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。作为中国领先的先进射频模组芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）在论坛上正式发布了射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”（Sili-ANT），以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。
8月12日，微软正式推出了传闻已久的折叠屏手机Surface Duo，定价1399美元（约合9700元），定于9月10日发货。近日，外媒CNET拿到了Surface Duo的一款样机，虽然去除了屏幕，不能真正使用，但是可以看到其内部构造，体验它的双屏折叠。
据外媒最新报道称，Nvidia收购日本软银集团旗下子公司——英国芯片设计公司Arm的谈判正在加快进行，双方已经进入排他性谈判阶段，而双方收购将于月底完成，Nvidia对于Arm的估值可能高达400亿美元。
8月14日，在第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)上，紫光集团携旗下各子公司展示了一系列新产品，其中西安紫光国芯就展示了其8Gb DDR4内存芯片和晶圆，以及相关模组产品。
8月14日，2020中国电子信息博览会（CITE2020）在深圳开幕。在展会现场，长江存储首次公开展示了其最新的128层QLC闪存。
当地时间8月13日，英特尔在2020年架构日活动上，正式公布了全新的SuperFin晶体管技术、“混合结合”(Hybrid Bonding)封装技术，进一步展示了英特尔半导体工艺上的持续创新。
