美国DSP芯片厂商Retym累计获得1.8亿美元融资
2025 年3月31日，美国可编程 DSP（数字信号处理）芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。
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传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器
4月1日消息，近日市场有分析报告称，苹果公司将斥资10亿美元购买英伟达（Nvidia）的人工智能服务器。不过，天风国际分析师郭明錤最新发文指出，单就采购来说，这对苹果布局AI并没有太大意义，部分市场参与者过度解读了此传闻的重要性。
定制化HBM需求明年将显著增长，两大技术路线受瞩目
新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为
近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。
英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务，建立世界一流晶圆代工厂！
格罗方德将与联电合并？联电回应
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
英诺赛科与意法半导体签署氮化镓技术联合开发协议
4月1日，英诺赛科在港交所发布公告称，公司与功率半导体大厂意法半导体签署了一项基于氮化镓功率技术开发与制造的联合开发协议，拟在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域的应用。
睿思芯科高性能RISC-V服务器芯片落地，商汤科技首批采用
3月31日，睿思芯科举行发布会推出新一代高性能灵羽处理器。据了解，灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V（开放指令架构）服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。
富创精密等投资人拟以30.7亿元收购浙江镨芯80.8%股权
3月31日晚间，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）发布公告称，将联合共同投资人对沈阳正芯半导体科技有限公司（以下简 称“沈阳正芯”）投资，并通过其全资子公司无锡正芯半导体科技有限公司（以下简称“无锡正芯”）参与收购浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）控股权。其中，富创精密拟向无锡正芯投资人民币 6 亿元（以下称“本次投资”）并持有该公司 27.65%股权，其他共同投资人合计出资 15.7 亿元并持有剩余股权。
浦东国资出手！半导体设备厂商智慧星空完成超8亿元融资！
近日，广东星空科技装备有限公司（以下简称“智慧星空”）宣布完成超8亿元战略融资。本次融资由浦东科创集团及海望资本领投，国投（广东）科技成果转化基金等多家机构跟投。本轮融资后，其注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。其中，浦东科创集团及旗下基金海望资本出资近3亿元。
2024年全球红外成像市场规模将超10亿美元
3月31日消息，市场研究机构Yole Group 近日发布其新的短波红外（SWIR）、中波红外（MWIR）和制冷红外成像市场2025报告。Yole Group预计，2024年红外成像市场规模将超过10亿美元，2030年将增长至15亿美元，复合年增长率将超过 5%。预计，2030 年SWIR 细分市场规模将达到近 1.02 亿美元，而制冷 MWIR 和 LWIR的市场规模将分别达到 11.79 亿美元和 2.49 亿美元。
华为2024年报：营收8621亿，净利626亿！研发投入超1797亿！
3月31日，华为通过官网正式发布了2024年年度报告。报告显示，华为2024年实现全球销售收入8620.72亿元人民币，同比增长22.4%；净利润625.74亿元人民币，同比下滑约28%。
