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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

近日,合肥芯明智能科技有限公司(简称:芯明)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投,合肥产投、肥西产投跟投,所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时,公司正式启动品牌战略升级,隆重发布全新品牌标识,标志着芯明在加速推进空间智能产品及解决方案的产业化落地方面迈出了坚实的步伐。

ABF基板原料巨头味之素计划扩产50%

日本味精企业 真的卡住了芯片脖子?
3月31日消息,根据日本经济新闻的报导显示,日本味精与载板原料ABF绝缘膜大厂味之素(Ajinomoto)计划在最近两年投资250亿日元的基础上,再于10年内追加相同规模的资金,目标是将该半导体材料的产能提升达50%。

全球首款!锐思智芯GESP融合视觉传感器ALPIX-Pizol 问世!

2025年03月31日,中国深圳)领先的融合视觉传感器研发商锐思智芯® 正式发布全球首款将全局曝光图像技术与EVS事件感知技术实现像素级融合的融合视觉传感器——ALPIX-Pizol®。作为全球首款将出色的暗光性能、高帧率运动捕捉、高光比动态成像和超低功耗感知特性集于一身的视觉传感器,ALPIX-Pizol® 为低算力、低功耗端侧AI感知、超低功耗成像、无人机、机器人与智慧城市领域的前沿客户提供突破性的多模态融合视觉方案,赋能端侧AI与空间智能产业生态。

2024年欧洲专利申请量排名:三星第一,华为第二!

近日,欧洲专利局(EPO)公布了 2024 年专利申请数据和排名。报告显示,2024年来自世界各地的公司和发明人向欧洲专利局提交了 199,264 项专利申请,同比微幅下滑了0.1%。其中,中国的专利申请量排名全球第四,来自中国的华为的专利申请量位居全球第二,仅次于三星。

Wolfspeed爆发债务危机,股价暴跌51.86%!

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
3月31日消息,美国碳化硅衬底及器件大厂Wolfspeed因受到公司可能无法与债权人达成债务交换协议、以及美国“芯片法案”补贴案前景不明的冲击,当地时间周五(3月28日)股价暴跌51.86%,收于2.59美元/股,创1997年4月22日以来收盘新低。

地平线余凯:跨越拐点,开放共赢加速智驾平权

3月28日-30日,中国电动汽车百人会论坛(2025)在北京举办。地平线创始人兼CEO余凯博士在29日出席以“夯实电动化 推进智能化 实现高质量发展”为主题的高层论坛,发表《拐点来临,智能驾驶“向高而行”的思考》主题演讲,回顾地平线作为国内智驾科技领军企业取得的跨越式发展,并分享对智驾发展趋势、合作模式演变的思考与判断。