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新凯来发布6大类31款半导体设备（附产品资料）
3月27日消息，在上海举行的SEMICON China 2025展会期间，国产半导体设备新秀新凯来正式发布了6大类31款新品。
传英伟达或将采用Intel 18A制程代工游戏显卡GPU
3月27日消息，据Tom’s Hardware报道，近日瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri发布的最新研究报告指出，英特尔可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时晶圆代工业务也将争取获得英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）等头部客户的订单。
全球首发天玑9400+旗舰芯 × 潮汐引擎，OPPO Find X8s 性能官宣
3月27日，OPPO正式揭晓全新小直屏旗舰Find X8s的核心性能突破——全球首发天玑9400+旗舰平台，搭配OPPO自研芯片级性能解决方案潮汐引擎，在仅6.3英寸的紧凑机身中，打破物理空间限制，实现性能释放与能效控制的双重跃迁。
美国将浪潮/宁畅/中科可控等54家中企列入实体清单！
当地时间2025年3月25日，美国商务部工业与安全局（BIS）以从事有悖于美国国家安全和外交政策利益的活动为由，在联邦公报上刊发两份文件，宣布将来自中国的54家实体新增至“实体清单”（Entity List）。
英特尔前CEO：研发不在美国，台积电追加1000亿美元投资作用有限！
3月27日消息，据英国《经融时报》报道，尽管特朗普政府对于台积电（TSMC）承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意，并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步，但英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日却表示，这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位的作用“微乎其微”。
2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%
2024年日本芯片设备销售额达44,355.99亿日元，较2023年大增22.9%，远超2022年的38,516.99亿日元、改写历史新高纪录。
Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
继Sandisk、长江存储之后，美光也宣布将涨价！
3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。
分食国内160亿元“大蛋糕”，北方华创进军离子注入设备市场
台积电SoIC产能将倍增，英伟达Rubin、苹果M5都将采用
3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
3月26日，艾迈斯欧司朗今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。凭借高分辨率、高光效、超大照射范围、像素独立可控等优势，EVIYOS™技术将助力蔚来旗舰车型引领车灯照明智能化未来，共塑智能大灯安全照明新标准。
