涉嫌违规将GPU转移到中国，美国众议院要求英伟达提供广泛交易记录
4月18日消息，据Tom's hardware报道，美国众议院中国特别委员会本周向AI芯片大厂英伟达发出了一封正式信函，要求英伟达提供广泛的交易记录，以回应外界质疑其AI GPU通过新加坡违规进入了中国AI大模型厂商DeepSeek。
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陈立武最新改革：精简英特尔管理架构，更换CTO！
4月18日消息，据外媒报道，英特尔新任CEO陈立武正在对公司的管理架构进行重大调整，以精简管理层并提高决策效率，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。
全链条自主可控！国产脑机接口芯片实现新突破！
据海南大学生物医学工程学院官方微信消息，4月13-18日举行的第五届中国国际消费品博览会上，海南大学正式发布了自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。
西部数据携手微软等大厂，计划在美国通过废旧机械硬盘回收稀土材料
据外媒报道，西部数据（Western Digital）携手微软、Critical Materials Recycling（CMR）以及PedalPoint Recycling共同推动一项多方参与的前导试验计划，各方合作将约5万磅的报废机械硬盘（HDD）、安装支架及其他材料回收为关键高价值原料，同时大幅降低对环境的影响。
未来5年RISC-V处理器年增长率将接近50%
含RISC-V技术的处理器加速器一直以惊人的速度增长，2020年至2024年间复合年增长率（CAGR）达到75%。到2030年，Omdia预计年增长率将可持续接近50%。这相当于从2020年至2030年的10年间年增长率约为57%。对照以往的技术架构例如x86、ARM等等，这样发展速度已经开创了历史。
传三星HBM4的逻辑Base Die测试良率已超40%
据《朝鲜日报》报道，此前在HBM技术竞争中落后的三星电子，其在HBM4 12层 技术的开发和制造方面已经取得了巨大进展，其为HBM4开发的基于其4nm逻辑制程的Logic die 的测试良率已超过40%。
H20被禁之后，黄仁勋为何紧急访华？
HBM4标准正式发布：总带宽提升至2TB/s
4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。
Q1净利大涨60%！台积电否认入股英特尔晶圆厂传闻，美国厂2nm以下产能占比将达30%
公安部道研中心：虚假宣传自动驾驶，或面临2年以下刑期
根据《中华人民共和国广告法》第二十八条，若车企通过广告或宣传材料虚构、夸大辅助驾驶功能（如将2级辅助驾驶描述为 “自动驾驶”），误导消费者购买，市场监管部门可依据《中华人民共和国广告法》对虚假宣传行为处以广告费用5-10倍罚款，情节严重的吊销营业执照。
康佳半导体业务营收暴跌95%
4月17日消息，康佳集团发布2024年财报，控股股东华侨城集团即将退出。
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。
