传台积电美国晶圆二厂将提前量产，还将引入扇出型面板级封装技术
4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。
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美国晶圆厂订单激增，台积电将涨价30%
4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。
村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击”
当村田制作所的跨国专利诉讼铁幕落下时，本土射频芯片产业正面临历史性考验。近日，这家日本电子元件巨头在中韩两国同步起诉卓胜微，直指其MAX-SAW滤波器（业界普遍称为TF-SAW）技术侵犯五项核心专利。诉状背后，一个残酷的技术真相浮出水面：通过对涉诉专利的穿透式分析，卓胜微所有基于TF-SAW技术的产品均陷入系统性风险。
美国将H20列入出口管制，英伟达损失或超55亿美元！
当地时间2025年4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能（AI）加速器H20也已经被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口。
传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。
从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界
作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。
英特尔德国Fab 29晶圆厂建设暂停后，土地已恢复农业耕作
4月15日消息，据德新社报导，在2024年9月英特尔宣布将德国萨克森马格德堡Fab 29晶圆厂建设计划暂停两年之后，英特尔近期已经将该收购的土地恢复农业耕作。
美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）于 4 月 15 日亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，以“创新赋能，使命驱动，携手Allegro共创未来”为主题，展示了最新推出的XtremeSense™ TMR 电流传感器芯片 CT4022 和 CT4032，这两款产品能够为高压、功率密集型清洁能源应用提供卓越的噪声免疫性能和高精度电流测量能力。
应用材料成Besi最大股东
当地时间4月14日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，已收购了荷兰半导体设备厂商 BE Semiconductor Industries（简称“Besi”）9%的股份，超过了BESI原来的最大股东贝莱德的机构信托，成为了Besi 的最大股东。
为应对美国关税政策，韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元
4月15日，韩国政府宣布今年将面向半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约232.5亿美元），较去年26万亿韩元增加约25%。韩国政府表示，新措施是为了应对美国政府关税政策不确定性的增加、中国竞争对手所带来的日益激烈的竞争。
抢先苹果！AMD拿下台积电2nm制程首发，全新EPYC处理器Venice完成投片
4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。
