业界, 汽车电子 双强联手,地平线与大众汽车集团开启高阶智驾合作新征程 地平线与大众汽车集团正式宣布,在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD (Horizon SuperDrive™) 展开进一步合作。HSD将作为大众汽车集团“在中国、为中国”战略下智能驾驶研发的重要技术支撑,通过CARIAD与地平线的合资公司酷睿程 (CARIZON) 加速研发,并落地在大众汽车集团旗下的车型上。此次在高阶领域的合作加深,将进一步推动大众汽车集团智能驾驶的开发进程,全面助力其在华智能化转型。2025年4月7日
业界 三星电子Q1获利或将下滑21%,半导体部门表现仍无起色 4月7日消息,据路透社的报导,根据分析师预计,韩国三星电子2025年第一季营业利润较2024年同期下滑达21%。相关的初步财报将于8日进一步公布。2025年4月7日
业界 苹果iPhone将大幅涨价43%? 由于美国对中国及其他地区进口产品加征关税,分析师预测苹果公司的iPhone价格将大幅上涨,涨幅可能高达43%,甚至其价格很快会达到当前的两倍。2025年4月7日
业界, 汽车电子 全产业链自主可控,东风车规级MCU芯片DF30明年量产 据“湖北日报”报道,4月3日,在东风汽车全球创新中心,东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示,国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市,打破国外厂商的垄断。2025年4月6日
业界 美国对等关税公布,中企越南投资热潮遭遇“当头棒喝”! 美国东部时间4月2日,美国总统特朗普在白宫签署关于所谓“对等关税”的行政令,宣布对部分国家和地区加征对等关税,比如对中国大陆、中国台湾、欧盟、日本、韩国、越南、泰国、印度和马来西亚等进口商品分别加征的34%、32%、20%、24%、25%、46%、36%、26%和24%的对等关税,美国的一些贸易伙伴最低也将面临加征10%的“最低基准关税”。但是钢铁、药物与半导体等物项暂时可豁免。2025年4月5日
业界 传英特尔与台积电已达成初步协议,成立合资企业运营晶圆代工厂 4月4日消,据外媒《The information》报道,两位参与相关讨论的知情人士称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。2025年4月4日
业界 ASML前员工窃密案细节曝光:欲助俄罗斯建28nm晶圆厂 2024年12月,一位ASML前员工(A先生)因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留,荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令,引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节,并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。2025年4月4日
业界 日本对10余种半导体相关物项实施出口管制!中方回应 2025年4月3日,日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制,涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。2025年4月4日
业界 Arm的雄心:年底拿下全球50%数据中心CPU市场! 4月2日消息,Arm基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 近日在接受路透社采访时表示,Arm公司希望到 2025 年底,其在全球数据中心CPU 市场的份额从当前的15%提高到50%。2025年4月3日
业界 纬创宣布投资5000万美元在美国建厂 4月2日,中国台湾电子代工大厂纬创发布公告,宣布计划在美国投资新设子公司,注册资本为4,500万美元,并拟于不超过5,000万美元额度内,取得美国土地及厂房。2025年4月3日
业界 Rapidus再获8025亿日元援助,但仍面临三大挑战 近日,日本经济产业省宣布,已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资,使得政府援助总额将达到1.7万亿日元,以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。2025年4月3日
业界 创意电子:全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片 4月2日,先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层(PHY)半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS-R先进封装技术实现。2025年4月3日