分类: 业界

传高通将斥资300亿美元收购全球第十芯片厂NXP

半导体行业并购潮再起。据《华尔街日报》引述消息人士称,高通(Qualcomm)传据考虑并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),交易金额可能高达300亿美元,交易可能在未来两三个月内达成,合并后市值将达1230亿美元,将成为半导体业近来最大宗购并案之一。受此消息影响,这两家半导体股票双双大涨。
大富科技定增募资34.5亿元投向柔性OLED项目

大富科技定增募资34.5亿元投向柔性OLED项目

9月28日晚,大富科技(300134)发布公告称,公司非公开发行股票的认购对象的报价及保证金缴纳环节顺利完成.定增预案显示,大富科技拟向不超过5名(含)发行对象非公开发行不超过1.2亿股股份,募资净额不超过34.5亿元,投向柔性OLED显示模组产业化、USB 3.1 Type C连接器扩产、精密金属结构件扩产以及补充流动资金项目。定增完成后,将形成通信设备、消费类电子、汽车零部件三大业务领域。

摩尔定律的“续篇”:硬件正在吞噬软件

摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现,引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来,摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈,硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展,硬件和软件的界限越来越模糊。