格罗方德将与联电合并？联电回应
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
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英诺赛科与意法半导体签署氮化镓技术联合开发协议
4月1日，英诺赛科在港交所发布公告称，公司与功率半导体大厂意法半导体签署了一项基于氮化镓功率技术开发与制造的联合开发协议，拟在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域的应用。
睿思芯科高性能RISC-V服务器芯片落地，商汤科技首批采用
3月31日，睿思芯科举行发布会推出新一代高性能灵羽处理器。据了解，灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V（开放指令架构）服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。
富创精密等投资人拟以30.7亿元收购浙江镨芯80.8%股权
3月31日晚间，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）发布公告称，将联合共同投资人对沈阳正芯半导体科技有限公司（以下简 称“沈阳正芯”）投资，并通过其全资子公司无锡正芯半导体科技有限公司（以下简称“无锡正芯”）参与收购浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）控股权。其中，富创精密拟向无锡正芯投资人民币 6 亿元（以下称“本次投资”）并持有该公司 27.65%股权，其他共同投资人合计出资 15.7 亿元并持有剩余股权。
浦东国资出手！半导体设备厂商智慧星空完成超8亿元融资！
近日，广东星空科技装备有限公司（以下简称“智慧星空”）宣布完成超8亿元战略融资。本次融资由浦东科创集团及海望资本领投，国投（广东）科技成果转化基金等多家机构跟投。本轮融资后，其注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。其中，浦东科创集团及旗下基金海望资本出资近3亿元。
2024年全球红外成像市场规模将超10亿美元
3月31日消息，市场研究机构Yole Group 近日发布其新的短波红外（SWIR）、中波红外（MWIR）和制冷红外成像市场2025报告。Yole Group预计，2024年红外成像市场规模将超过10亿美元，2030年将增长至15亿美元，复合年增长率将超过 5%。预计，2030 年SWIR 细分市场规模将达到近 1.02 亿美元，而制冷 MWIR 和 LWIR的市场规模将分别达到 11.79 亿美元和 2.49 亿美元。
华为2024年报：营收8621亿，净利626亿！研发投入超1797亿！
3月31日，华为通过官网正式发布了2024年年度报告。报告显示，华为2024年实现全球销售收入8620.72亿元人民币，同比增长22.4%；净利润625.74亿元人民币，同比下滑约28%。
华为引望智能完成工商变更：新增两大股东，徐直军任董事长
根据企查查数据显示，3月31日，华为旗下车BU独立后的子公司——深圳引望智能技术有限公司（以下简称“引望智能”）近日发生了工商变动，新增阿维塔科技和赛力斯两位股东，二者分别持股10%，华为持股从原来的100%降低为80%。
西门子CEO：加征关税和技术封锁并未阻挡中国发展
3月31日，据央视新闻报道，西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（Roland Busch）近日在接受专访时表示，他相信全球市场，不相信高关税。他指出，技术封锁和加征关税并未阻挡中国发展的脚步。
传统DRAM市场竞争激烈，三星一季度获利或将三连跌
3月31日消息，据《韩联社》旗下财经新闻机构Infomax最新调查显示，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，恐面临连续三个季度下滑的局面。
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时，公司正式启动品牌战略升级，隆重发布全新品牌标识，标志着芯明在加速推进空间智能产品及解决方案的产业化落地方面迈出了坚实的步伐。
ABF基板原料巨头味之素计划扩产50%
3月31日消息，根据日本经济新闻的报导显示，日本味精与载板原料ABF绝缘膜大厂味之素（Ajinomoto）计划在最近两年投资250亿日元的基础上，再于10年内追加相同规模的资金，目标是将该半导体材料的产能提升达50%。
