业界 博通对HBM需求暴增,SK海力士M15X晶圆厂提前两个月装机 3月20日消息,据韩国韩媒The Elec报道,由于来自客户(特别是博通)的高带宽內存(HBM)订单量暴增,SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备,从而快速提升产能。同时,原计划为每月3.2万片晶圆的产能,现在可能计划增加到接近翻倍,不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。2025年3月20日
业界 SK海力士全球首次向客户提供12层HBM4样品 2025年3月19日,存储芯片大厂SK海力士宣布,正式推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户提供了其样品。2025年3月20日
业界 AI需求旺盛,2024年全球服务器市场同比暴涨91% 3月20日消息,市场研究机构IDC近日发布了服务器市场的最新统计数据显示,得益于大型企业对AI的强烈需求与普及应用,全球服务器市场在2024年同比增长91%,增长率则是自2019年以来第二高。2025年3月20日
业界 台积电董事刘镜清:从未讨论过入股英特尔,也不会成为“美积电”! 3月19日,针对持续已久的台积电将入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻,中国台湾发展委员会主任、台积电董事刘镜清正式回应称,台积电董事会从来没有讨论过这个议题。2025年3月20日
业界 黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务 3月20日消息,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)在3月19日GTC大会后举行的记者会上回应称,“从未有人邀请我们参加(收购英特尔晶圆代工业务的)财团”。“没有人邀请我。也许其他人有参与,但我不清楚。”2025年3月20日
业界 新思科技携手英伟达,通过Blackwell平台将芯片设计加速30倍! 美国当地时间3月18日,全球EDA工具大厂新思科技(Synopsys)宣布,携手英伟达深化合作,通过英伟达 Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。2025年3月19日
业界 黄仁勋给博通泼冷水,质疑ASIC分食AI芯片市场的能力 3月19日消息,据Barron's报道,虽然芯片设计大厂博通(Broadcom)曾多次对外表示,其获得了多个面向AI应用的ASIC(特定应用集成电路)设计服务订单,并且博通现有的三个大客户的定制AI芯片在2027年市场商机(可服务的目标市场规模)将介于600~900亿美元之间,博通有望从中获得“合理的份额”。但是,作为AI芯片市场的霸主,英伟达CEO黄仁勋则对于AISC能否在AI芯片市场赢得一席之地持怀疑态度。2025年3月19日
业界 全新10卡PCIe Switch架构,立尔讯一体机H7230X助力DeepSeek本地部署 作为行业领先的智能计算解决方案服务商,立尔讯近日正式推出了基于NVIDIA RTX 4090 48GB×10卡顶级显卡集群的全新一代AI训推服务器H7230X(立尔讯一体机),以突破性的硬件配置与深度优化的软件生态,不仅支持DeepSeek大模型的本地化部署,也可为科研机构、企业开发者及创新团队提供高性价比的“算力自由”的终极武器。2025年3月19日
业界, 汽车电子 哪吒汽车生死时刻:被传研发团队解散、供应商围堵总部,百亿债务压顶,自救之路何在? 2025年3月18日消息,继极越汽车暴雷之后,哪吒汽车近日也被曝出“解散研发团队、供应商围堵上海总部”的传闻,对此哪吒汽车官方最新回应称,该传闻不实,公司目前正通过组织与流程优化,推动进一步降本增效。2025年3月19日
业界 纬颖展示英伟达GB300 NVL72平台AI服务器与先进液冷技术 当地时间3月18日,在英伟达(NVIDIA)于美国圣何塞举办的GTC 2025大会上,AI服务器大厂纬创(包括旗下纬颖)展出了与英伟达合作开发的一系列搭载最新NVIDIA Blackwell Ultra平台的AI服务器,以及先进液冷技术,以应对生成式AI时代,市场对算力及散热技术与日俱增的需求。2025年3月19日
业界 受《欧洲芯片法案》政策影响,英国芯片设计初创公司ChipFlow迁往西班牙 3月19日消息,受《欧洲芯片法案》补贴政策的影响,位于英国剑桥的开源半导体芯片设计平台的初创公司ChipFlow正计划将公司搬迁至西班牙,并利用西班牙当地的工程人才、融资和合作的机会。2025年3月19日