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3月10日，芯片设计大厂联发科公布2月业绩快报，当月合并营收约新台币461.72亿元，虽然环比下滑了9.7%，但同比增长19.9%，仍创下了历史同期新高。1-2月合并营收达新台币973.16亿元，同比增长17.2%。预计，联发科本季应可顺利达成财测目标。

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。

在经过数日停牌之后，2025年3月10日晚间，国产半导体设备厂商电芯源微电子设备股份有限（以下简称“芯源微”）发布公告称，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。这也意味着芯源微即将结束自2013年8月以来，连续11年的无实际控制人状态。

3月10日消息，字节跳动旗下豆包大模型团队近日宣布了一项关于混合专家（MoE）架构的重要技术突破，并决定将这一成果开源，与全球AI社区共享。

3月10日消息，根据韩国媒体sedaily报导，三星半导体部门目前正在开发玻璃中介层技术，目的是替代当前的硅中介层产品，以进一步提升芯片性能。与此同时，三星旗下的三星电机也在开发玻璃基板，计划于2027年量产。三星预计，这两大技术有望共同推动提升芯片性能的提升，成为未来在市场上的竞争利器。

3月10日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2月份营收数据，该月合并营收为新台币2,600.09亿元（约合人民币574.36元），较1月份环比减少11.3%，较2024年同期增长43.1%，创下历史同期新高。累计2025年前2个月合并营收为新台币5,532.97亿元，较2024年同期增长39.2%。

3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。

3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。

3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。活动由佛山高新区管委会、南海区政府主办，佛山市人才集团、佛山高新区南海管理局、狮山镇政府、南海城建集团、广东中科半导体微纳制造技术研究院协办，吸引了佛山各高等院校、金融机构、科创平台以及相关企业和行业商会近200名代表参加。