汇顶科技宣布终止收购云英谷科技
2025 年3月3日，汇顶科技发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买云英谷科技股份有限公司（以下简称“云英谷”）的控制权， 同时公司也终止拟发行股份募集配套资金。
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Marvell宣布推出首款2nm芯片
美国当地时间2025 年 3 月 3 日，数据基础设施半导体解决方案的领导者 Marvell Technology展示了其首款用于下一代 AI 和云基础设施的 2nm 硅 IP。该工作芯片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 XPU、交换机和其他技术，帮助云服务提供商提升其全球运营的性能、效率和经济潜力。
宝馨科技以3.2亿元收购影速集成40%股权
3月3日晚间， 宝馨科技发布公告称，公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司(简称“浙江影速”)以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司(简称“影速集成”“标的公司”或“目标公司”)的40%的股权。本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。经协商确定，影速集成本次股权转让以整体估值8亿元为基础确定交易价值，40%股权对应交易价格为3.2亿元。
新基讯携多家合作伙伴发布六大品类5G RedCap终端产品，亮相2025世界移动通信大会
2025年3月3日巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕首日，蜂窝移动通信5G基带芯片供应商新基讯（Innobase Technologies）携多家合作伙伴，共同发布六大品类终端产品方案，包括通信模组、智能手表、低成本5G手机、行业终端、MIFI&CPE等产品，为全球广大终端用户、终端设备设计与制造商、电信运营商及终端合作伙伴贡献了一场5G-A时代的SoC商用芯片平台和终端方案的产品盛宴。此次产品发布，确立了新基讯做为5G基带芯片供货商跻身于最广大和最具竞争活力的公开市场的国际TOP5和中国大陆TOP3俱乐部。
传博通、英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程
3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
台积电对美投资增至1650亿美元：将再建3座晶圆厂，2座先进封装厂！
美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。
传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro
3月3日消息，据彭博社报道，陷入困境的电源和传感器芯片公司安森美（OnSemi）正在考虑收购位于美国新罕布什尔州曼彻斯特的一家竞争对手 Allegro Microsystems。
中芯聚源回应“裁员”等传闻：与事实严重不符，纯属恶意捏造
3月3日中午，国内知名半导体投资机构中芯聚源发布官方声明，对于此前相关自媒体发布的《芯片界最大投资机构之一北京办公室关门》以及所谓“全部裁员”、“关闭办公室”、“上海办公室人心涣散”、“最后一期基金”传闻进行了回应。
2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。
台积电CoWoS扩产计划不变，目标年底产能将达每月7万片
3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。
全球裁员2000人！惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10%！
近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。
高通骁龙X2芯片曝光：将集成最高18个Oryon V3 CPU内核
3月3日消息，据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道，高通（Qualcomm）用于 Windows PC 的下一代骁龙X2（Snapdragon X2） 处理器将会配备多达18个Oryon V3 CPU内核，相比目前的第一代骁龙X处理器提升了50%，或将助力高通进一步开拓高端笔记本电脑市场。
