传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro
3月3日消息，据彭博社报道，陷入困境的电源和传感器芯片公司安森美（OnSemi）正在考虑收购位于美国新罕布什尔州曼彻斯特的一家竞争对手 Allegro Microsystems。
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中芯聚源回应“裁员”等传闻：与事实严重不符，纯属恶意捏造
3月3日中午，国内知名半导体投资机构中芯聚源发布官方声明，对于此前相关自媒体发布的《芯片界最大投资机构之一北京办公室关门》以及所谓“全部裁员”、“关闭办公室”、“上海办公室人心涣散”、“最后一期基金”传闻进行了回应。
2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。
台积电CoWoS扩产计划不变，目标年底产能将达每月7万片
3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。
全球裁员2000人！惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10%！
近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。
高通骁龙X2芯片曝光：将集成最高18个Oryon V3 CPU内核
3月3日消息，据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道，高通（Qualcomm）用于 Windows PC 的下一代骁龙X2（Snapdragon X2） 处理器将会配备多达18个Oryon V3 CPU内核，相比目前的第一代骁龙X处理器提升了50%，或将助力高通进一步开拓高端笔记本电脑市场。
传鸿海独家拿下美国“星际之门”计划的AI服务器大单
3月3日消息，据《经济日报》报道，消息人士透露，服务器代工大厂鸿海将独家拿下美国“星际之门”计划的AI服务器代工订单，最终决定最快本月公布，有望助力鸿海今年业绩大涨。
英伟达与联发科合作的Project DIGITS获客户追加订单
近日业界传出消息称，随着中国大陆AI新创公司DeepSeek成功推动低成本AI大模型推理商机，联发科、英伟达（NVIDIA）合作的AI超级电脑“NVIDIA Project DIGITS”获得了客户追加追单，并向晶圆代工厂及封测厂协调更多产能，以应对客户庞大的AI订单需求，有望推升英伟达及联发科今年业绩。
英特尔前CEO批评董事会：建议迎回帕特·基辛格！
3月3日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，处理器大厂英特尔（Intel）前首席执行官（CEO）克雷格·贝瑞特（Craig Barrett）在《财富》（Fortune）杂志上发表评论文章表示，英特尔不应该将业务分成两部分，尤其是Intel 18A刚获得技术突破，即将赶上台积电N2制程的时刻。
IBM中国研发部门正式停运，涉及1800人
近日，IBM（中国）投资有限公司及其分公司已宣布于2025年3月1日起正式停止业务活动，并停用相关办公场所。随后就有一些媒体以“IBM中国停运，1800人失业”为题进行炒作。对此，IBM官方回应称，IBM没有退出中国市场，IBM中国投资关闭是因为其已完成其主要使命。
传苹果将借助自研Wi-Fi芯片重返路由器市场
3月2日消息，据科技媒体MacRumors报导指出，苹果公司可能通过自研Wi-Fi芯片的路径，重新回到路由器市场，并进一步扩展智能家庭的生态。
