陈立武最新改革：精简英特尔管理架构，更换CTO！
4月18日消息，据外媒报道，英特尔新任CEO陈立武正在对公司的管理架构进行重大调整，以精简管理层并提高决策效率，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。
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全链条自主可控！国产脑机接口芯片实现新突破！
据海南大学生物医学工程学院官方微信消息，4月13-18日举行的第五届中国国际消费品博览会上，海南大学正式发布了自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。
西部数据携手微软等大厂，计划在美国通过废旧机械硬盘回收稀土材料
据外媒报道，西部数据（Western Digital）携手微软、Critical Materials Recycling（CMR）以及PedalPoint Recycling共同推动一项多方参与的前导试验计划，各方合作将约5万磅的报废机械硬盘（HDD）、安装支架及其他材料回收为关键高价值原料，同时大幅降低对环境的影响。
未来5年RISC-V处理器年增长率将接近50%
含RISC-V技术的处理器加速器一直以惊人的速度增长，2020年至2024年间复合年增长率（CAGR）达到75%。到2030年，Omdia预计年增长率将可持续接近50%。这相当于从2020年至2030年的10年间年增长率约为57%。对照以往的技术架构例如x86、ARM等等，这样发展速度已经开创了历史。
传三星HBM4的逻辑Base Die测试良率已超40%
据《朝鲜日报》报道，此前在HBM技术竞争中落后的三星电子，其在HBM4 12层 技术的开发和制造方面已经取得了巨大进展，其为HBM4开发的基于其4nm逻辑制程的Logic die 的测试良率已超过40%。
HBM4标准正式发布：总带宽提升至2TB/s
4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。
康佳半导体业务营收暴跌95%
4月17日消息，康佳集团发布2024年财报，控股股东华侨城集团即将退出。
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。
英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC，加速AI大模型在端侧落地
4月16日，专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。
英伟达H20禁令波及AI服务器厂商
4月17日消息，受美国再度将英伟达H20、AMD MI308、英特尔Gaudi 2D/3D等对华特供的AI芯片也列入出口管制影响，AI服务器产业也受到了重创。
