2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%！英伟达升至第一！
4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。
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联发科举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
2025年4月11日 – 联发科技（MediaTek）今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2024年全球半导体设备销售额破纪录：中国大陆市场同比大涨35%
4月10日消息，根据SEMI（国际半导体行业协会）最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。其中，中国大陆市场销售额同比大涨35%，连第五年成为全球最大半导体设备市场。
RoboSense速腾聚创在车载激光雷达市场取得三项“全球第一”
近日，国际市场研究与战略咨询机构Yole Group发布《2025年全球车载激光雷达市场报告》（LiDAR for Automotive 2025 Market & Technology Report，以下简称《报告》）。《报告》指出，RoboSense速腾聚创在全球车载激光雷达市场摘得三项“全球第一”：2024年乘用车激光雷达市场市占率第一、ADAS激光雷达年度“销冠”、2018-2024年ADAS累计销量冠军。三项“全球第一”，进一步彰显了RoboSense速腾聚创在全球激光雷达市场的领先地位与深厚实力。
星思半导体联合手机厂商开发卫星通信基带芯片，目标2025年量产
国产通信技术厂商星思半导体官方微信于4月4日宣布，星思自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端，参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体还表示，“接下来，公司将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片，与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设再上新台阶。”
联发科发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级
2025年4月10日，联发科技（MediaTek）发布天玑9400+旗舰5G智能体AI芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
大立光一季度营收同比增长29%！目前未受美国加征关税直接影响
4月10日，中国台湾镜头模组大厂大立光公布了2025年一季度财报，当季营收新台币145.79亿元，同比增长29%，环比下滑20%；税后净利新台币64.43亿元，同比增长5%，环比减少26%；每股收益新台币48.28元；毛利率为54.62%，高于去年同期的49.17%，低于去年第4季的59.38%。
立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！
4月10日午间，针对投资者关于“据媒体报道，公司召开电话会议提到计划在美国投资建厂”的提问，立讯精密在互动平台回复称，公司目前没有相关计划。也就是说，目前立讯精密无赴美建厂计划。
台积电一季度营收约新台币8392.54亿元，同比增长41.6%
4月10日，台积电公布了2025年3月营收报告，3月合并营收约为新台币2,859.57亿元，较2月份环比增长了10.0%，较2024年同期大幅增长了46.5%。累计，2025年1至3月，台积电营收约为新台币8,392.54亿元（约合人民币1875亿元），较2024年同期增长了41.6%。
合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战
2025年4月9日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果。
