分类: 人工智能

研发光子AI芯片,“最聪明公司”获2600万美元投资

近日,上海市“类脑芯片与片上智能系统”研发与转化功能型平台扶持的曦智科技完成2600万美元A轮融资,在光子人工智能芯片的研发和产业化方面迈出重要一步。与传统的电芯片相比,光芯片具有很多优势,是集成电路未来发展的一个重要方向。公司计划将正在研发的第一款光子人工智能芯片用于数据中心,并探索在一些细分场景下的商业落地。

美国AI投资占全球56%,中国增长最快

4月14日消息,据外媒报道,由英国政府资助的科技企业家网络Tech Nation日前发布最新报告。报告显示了2015年至2019年各国企业在全球范围内获得的人工智能(AI)领域的投资情况。在这五年期间,美国吸引了全球56%的AI投资,紧随其后的是中国和英国。

性能最高比NVIDIA T4强三倍:百度祭出AI芯片杀手锏

4月2日下午,百度智能芯片总经理欧阳剑在一场公开课中首次对昆仑芯片进行了详细分享,并公开了昆仑K200与英特尔T4 GPU的多项对比数据,其中最有优势的一项数据是Gemm-Int8 的Benchmark是T4性能的3倍。欧阳剑还通过视频展示了昆仑芯片的杀手锏,与国产处理器飞腾的良好适配。

地平线推出“天工开物”AI开发平台:让AI开发门槛”平民化”

近日,边缘 AI 芯片全球领导者地平线推出了全新一代"天工开物"(Horizon OpenExplorer™️ Platform)AI开发平台,AI开发平台基于自研 AI 芯片打造,由模型仓库(Model Zoo)、AI 芯片工具链(AI Toolchain)及 AI 应用开发中间件(AI Express)三大功能模块构成,旨在通过全面降低开发者门槛、提升开发速度、保证开发质量,赋能产业智慧升级。

华为计算机视觉研究路线图公布:三大挑战,六项计划

3月28日,在华为开发者大会上,华为诺亚方舟实验室计算视觉首席科学家田奇发表了题为《华为计算视觉基础研究进展暨视觉计划发布》的演讲。田奇正式发布了华为视觉研究计划。这一计划包括6个子计划,包括数据冰山计划、数据魔方计划、模型摸高计划、模型瘦身计划、万物预视计划、虚实合一计划。