联发科发布全新AIoT平台i700：首次内置双核AI专用核心
2019年7月9日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
分类： 人工智能
澎思科技行人再识别技术取得突破，刷新三大数据集世界记录
近日，国内人工智能企业澎思科技（Pensees）在行人再识别（Person Re-identification，简称ReID）算法上取得突破，在三大主流ReID数据集测试Market1501，DukeMTMC-reID，CUHK03中，算法关键指标首位命中率（Rank-1 Accuracy）获得业内最好成绩，刷新了世界纪录。
AI练就火眼金睛：看步态就能识别情绪，准确率高达80.07％
7月2日消息，近日，查珀尔希尔大学（University of Chapel Hill）和马里兰大学（University of Maryland）的研究人员们研发了一种机器学习方法，利用人们步行时的身体语言，解读他们的情绪。
百度发布远场语音交互芯片“鸿鹄”，并与华为麒麟芯片达成深度合作
继去年百度在AI开发者大会上发布了其首款云端AI芯片“昆仑”之后，今天百度又发布了一款边缘AI芯片——“鸿鹄”。这是一款远场语音交互AI芯片。
单核A7玩转人脸识别，恩智浦“跨界处理器”又玩出新花样
6月25日，“恩智浦微控制器业务2019媒体交流会”在北京举行。恩智浦微控制器（MCU）事业部总经理Geoff Lees及其团队分享了对微控制器、边缘计算和机器学习等领域的看法，并介绍了恩智浦微控制器业务发展战略与在中国市场的布局，以及最新的i.MX处理器产品。
瑞芯微RK1808人工智能计算棒正式开售，定价599元
近日，瑞芯微电子（Rockchip）宣布，从即日起基于其RK1808芯片的人工智能计算棒将在瑞芯微Toybrick官方企业店正式开售，国内售价599元。该计算棒是瑞芯微专门为AI人工智能平台及产品开发者而设计，具备强大的人工智能编程及深度学习能力的AI加速器。
2019中国人工智能峰会圆满落幕，SK、微软、创新工场等企业共议“智能+”新时代
本届峰会由中国人工智能产业发展联盟（AIIA）、中国信息通信研究院（CAICT）、南京市工业和信息化局、南京市栖霞区人民政府、南京经济技术开发区管理委员会主办，南京新一代人工智能研究院、镁客网共同承办，中国计算机学会（CCF）、江苏省人工智能学会（JSAI）、创新工场等一批知名的机构战略合作。
2019年AI芯片产业深度研究报告
经历了 60 多年的起起伏伏之后，人工智能终于迎来了第三次爆发。第三次爆发的核心引爆点是深度学习算法的出现，但其背后的支撑是数据和算力。
AI语音真假面：你的“声音DNA”可能会被复制
如果有一种技术可以一秒复制或模仿你讲话，你会感到惊喜还是惊恐？
中国信通院：未来五年全球手机AI芯片市场规模将有近十倍增长
中国信通院本周三(6月12日)发布了《手机人工智能技术与应用白皮书(2019)》，表示人工智能对移动智能终端行业的赋能，或成为引发手机产业下一轮技术和创新变革的源动力。
全球AI专利数量排行榜出炉：微软第一，IBM/三星/高通/谷歌紧随其后
6月10日消息，据外媒报道，德国初创公司IPlytics日前发布研究显示，微软拥有世界上与人工智能（AI）领域相关的最多技术专利，IBM和三星紧随其后。
首款可穿戴AI芯片黄山1号量产：小米手环4或将首发搭载
今天（6月10日）上午，华米CEO黄汪正式在微博上宣布，黄山1号已经量产，并提示“你们懂的，6月11日见”。同时，小米手环也转发了这条消息。这似乎预示着即将于6月11日发布的小米手环4将搭载黄山1号芯片。
