中国移动与英特尔联合发布智能视频边缘计算解决方案
2018年12月8日，广州——在2018中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动联合英特尔公司共同发布了一套基于Intel® Movidius™ 视频处理单元（VPU）、面向智慧园区的智能视频边缘计算解决方案，并推出一款基于该VPU芯片、前端一体化方案的人脸识别智能终端，全面提升园区管理效率，推动智慧园区的建设，为构建未来智慧城市迈进了坚实的一步。
分类： 人工智能
高通骁龙855详解：没有内置NPU，AI性能如何超出麒麟980两倍？
12月6日，在高通骁龙技术峰会的第二天，高通详细介绍了昨天正式公布的骁龙855移动平台。全新的骁龙845平台相对于上一代的效率845来说，不仅采用了最新的7nm工艺、全新的CPU架构设计、新一代的GPU内核，还集成了5G基带，成为了首款商用的5G平台。此外，在AI方面，骁龙855虽然仍未配备独立的NPU内核，但是升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。
高通骁龙855发布：AI性能提升3倍，支持5G！
正如之前所预告的那样，北京时间12月5日凌晨，高通在美国夏威夷举办骁龙技术峰会，正式公布了高通的新一代移动平台，不过型号并不是之前外界所传闻的骁龙8150，而是骁龙855。
困难重重之下，明后年AI芯片将迎来投资抄底的机会？
那么，现在还是投资人工智能芯片的时机吗？当然是，现在反而是最佳的投资时机！5年内，这将是拥有近500亿美元价值的市场！作为勇敢又有智慧的风投，当然要在一切混沌不明时就抢进，从中摸索出架构，做完整的布局。晚了就只能是锦上添个花而已了。联想之星Comet Labs综合汇聚了人工智能与芯片海外投资的经验，为大家分析点浑沌，聊聊芯片投资有多少困难和机会：
亚马逊首款云AI芯片Inferentia发布：算力高达几百TOPS，明年面世！
继前天亚马逊推出首款自研Arm架构云服务器CPU Graviton后，11月28日，在拉斯维加斯召开的AWS re：Invent大会上，亚马逊云CEO Andy Jassy正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia。
联捷科技(CTAccel)宣布完成由英特尔投资领投的A轮融资
香港，2018年11月28日 -- FPGA加速技术与解决方案领军企业联捷科技 (CTAccel Limited) 今天宣布，成功完成由英特尔投资领投、信智资本跟投的A轮融资。
李开复：买车可能是你一生中最坏的投资！97%的价值都被浪费了！
在今天（12月27日）于广州举行的“2018自动驾驶全球高峰论坛”上，创新工场董事长兼CEO李开复通过视频连线做了主题为《未来交通的上半场》的 主题演讲。
加码5G及AI，OPPO宣布明年投入100亿研发资金！
11月27日，2018 OPPO科技展在深圳召开。OPPO创始人、总裁、CEO陈明永出席此次科技展并致辞，他表示：“OPPO明年的研发资金投入将从今年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。未来，OPPO将整合供应链，开放引入专家技术人才，不断提升科技力。”
科学家发明新型脑机接口芯片，可帮助瘫痪者用意念发短信
据《每日邮报》11月26日报道，科学家们新开发出一个具有革命意义的装置：在患者的大脑中植入一块芯片——相当于婴儿服用的阿司匹林药片大小，再与普通的平板电脑连接，就能实现发送短信、显示天气预报、甚至弹奏数码钢琴的功能。
智慧物流柔性搬运系统提供商布科思科技完成5000万元A轮融资
腾讯科技讯 11月27日，智慧物流柔性搬运系统提供商布科思科技宣布完成5000万元A轮融资，泰达科投领投。本轮融资主要用于扩充人才、扩大产能和拓展新品。
