分类: 人工智能

联发科:我们要做AI的普及者!

去年华为率先推出了全球首款人工智能(AI)移动处理器麒麟970之后,苹果也发布了集成了AI内核的A11处理器。上个月高通也发布了号称是其第三代人工智能平台的骁龙845。显然,支持人工智能已经成为了智能手机芯片的一大趋势。今年CES期间,联发科也正式宣布推出NeuroPilot 人工智能平台。1月30日下午,联发科技在北京召开了媒体沟通会,正式介绍了联发科的AI策略,详细解析了NeuroPilot 平台。

全球15家AI芯片公司同时现身市场,这是15年来半导体行业从未有过的奇景

对于人类社会,深度神经网络就像是那遥远地平线上出现的海啸一般。鉴于它们的算法和应用目前仍在不断演变,所以尚不清楚深度神经网络(DNNs)最终将会带来怎样的变化。但是,迄今为止,它们在文本翻译和图像、语音识别领域取得的成功让我们认识到,深度神经网络终有一日将会重塑计算机设计,而这样的变化对半导体设计和制造领域也同样有着深远的影响。
联发科Helio P70安兔兔跑分首曝:灭掉旗舰十核X30

联发科Helio P70参数及跑分曝光:CPU性能超Helio X30,还加入了对AI的支持!

对于联发科来说,一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过,随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后,联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划,将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现,成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快,联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。
斯坦福大学用AI预测人之死亡:准确率达90%

斯坦福大学用AI预测人之死亡:准确率达90%

利用人工智能技术来预测病人什么时候会去世, 这听起来就像是反乌托邦科幻剧《黑镜》里才有的情节。但斯坦福大学的研究人员认为,如果AI能做到这点反倒是一个很好的机会,因为它可以帮助医生与病人更早地进行必要的临终对话。

博通AI芯片曝光,基于台积电7nm工艺

博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
亚马逊正式将Alexa语音服务开放:所有人可免费使用

亚马逊正式将Alexa语音助手服务开放:所有人可免费使用

近年来,亚马逊似乎试图将他的Alexa语音助手塞进任何带电的设备,比如音箱、电子相册,甚至是冰箱、燃气灶等等。但亚马逊似乎是忘记了智能手机这个最方便的平台,虽然之前也与一些智能手机厂商有一些合作,但也仅限于华为Mate 9和MOTO X4等等少量手机。现在,亚马逊宣布,将会把Alexa语音服务更新进Alexa App中,正式开放给所有人。
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人工智能公司Rokid完成1亿美元融资,淡马锡领投

1月18日消息,人工智能公司 Rokid 于近日完成新一轮融资,由淡马锡领投,瑞士信贷、CDIB(台湾中华开发金融控股公司旗下投资机构)、老股东IDG资本等机构跟投。据悉,本轮融资规模约为1亿美元,瑞信和CDIB首次在国内人工智能领域的融资交易中出现。