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封测产能紧缺,日月光调涨一季度报价后,二三季度还将逐季涨价10%?

据台湾工商时报报道,目前半导体封测产能全面吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严重,订单出货比已逼近1.5,即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求,相关设备交期又长达6~9个月以上,封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后,业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10%幅度。

立尔讯携手英特尔发力高端服务器行业定制市场

2021年3月12日下午,由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。
比特大陆发布第二代7nm矿机芯片BM1397-芯智讯

台湾当局调查比特大陆在台关联企业,矿机芯片未受影响

据此前台湾媒体报道报道,比特大陆2017年跨足AI芯片产业,涉嫌未经许可即在台设立公司,继而通过在台关联公司3年来挖走了多家台湾上市科技公司约200多名工程师,因此台湾新北市调查处发动搜索并约谈相关19人涉案人士。被挖角人士来自联发科、日月光等,还有被挖角工程师曾任职台积电。

三星展示全球首个3nm SRAM芯片:基于MBCFET技术,写入电压低至230mV

三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少。不过,近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上,首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片,并公布了3GAE工艺的一些细节。

晶圆代工产能供不应求,多家IC设计厂商抢订明年产能

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能严重紧缺,由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战,不仅产品交付大幅推迟,成本也大幅提升。而从目前的形式来看,今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解,为避免明年面临同样的困境,不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。

原料缺货,传光阻稀释剂4月起将涨价50%!

3月12日消息,据韩国媒体The Elec昨日报导,韩厂东进世美肯(Dongjin Semichem)和ENF Technology 表示,4月起光阻稀释剂价格最多会调升50%。据悉三星和SK 海力士正在紧急推演光阻稀释剂此番涨价其半导体生产所带来的影响。