分类: 手机数码

联发科Helio G70发布:针对中端游戏市场手机市场,或由红米9首发

继去年7月底,联发科推出了面向中高端游戏手机市场的Helio G90系列之后,近日,联发科又正式发布了面向中端游戏手机市场的Helio G70处理器,同样基于2×A75+6×A55的八核心构架,支持联发科的Hyper Engine游戏技术,但是,GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU,不支持5G技术,据传将由红米9在今年第一季首发登场。

摩托罗拉Razr二季度国内发布:不仅有翻盖折叠屏,还将支持5G

去年11月,联想旗下的摩托罗拉正式发布了新版的Razr智能手机,其采用了全新的可折叠屏,延续了“刀锋”系列经典的翻盖设计,成为全球首款折叠屏翻盖手机。近日的CES 2020展会上,联想集团执行副总裁、中国区总裁刘军透露,摩托罗拉Razr还将支持5G,将于今年第二季度末在中国市场发布。

楼氏电子宣布以5800万美元收购ams的MEMS麦克风ASIC设计业务

2019年12月26日消息,微型声学、音频处理及精密器件解决方案和全球供应商楼氏电子(Knowles Corporation)近日宣布,以5800万美元现金收购了艾迈斯半导体(ams AG)的MEMS麦克风ASIC设计业务。收购交易包括相关知识产权,多个代工合作伙伴的ASIC晶圆供应,以及该业务相关的ASIC设计团队(该团队将继续在瑞士工作)。