分类: 手机数码

高通骁龙855详解:没有内置NPU,AI性能如何超出麒麟980两倍?

高通骁龙855详解:没有内置NPU,AI性能如何超出麒麟980两倍?

12月6日,在高通骁龙技术峰会的第二天,高通详细介绍了昨天正式公布的骁龙855移动平台。全新的骁龙845平台相对于上一代的效率845来说,不仅采用了最新的7nm工艺、全新的CPU架构设计、新一代的GPU内核,还集成了5G基带,成为了首款商用的5G平台。此外,在AI方面,骁龙855虽然仍未配备独立的NPU内核,但是升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。
魅族C9将登陆印度市场,搭载紫光展锐四核处理器

搭载紫光展锐SC9832E四核处理器,魅族C9登陆印度市场

据集微网消息,魅族已于12月6日在印度召开新品发布会,除了发布万众期待的魅族16之外,该公司还有其他的机型要登场。因为在此之前还有一款魅族新机已经在印度亚马逊官网上架,暗示它很快就会在印度上市,它的名字叫做魅族C9,页面显示这款设备由印度亚马逊官网独占,其他渠道没法买到,它于5日下午印度时间4点正式上市。

Intel指控前员工:窃取3D XPoint存储技术机密给美光

根据TheRegister网站报道,这名英特尔前员工名为Doyle River,今年9月份他接受了美光的职位,在跳槽前几天他试图访问并复制被英特尔内部标记为“绝密”的技术资料,这些技术资料与如何用3D XPoint做成Optane傲腾产品线有关,据英特尔所说,这些技术机密就连美光都不知道。

ams携手高通开发针对手机市场的低成本3D视觉解决方案

中国,2018年11月20日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)与美国高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、扫描,特别是面部生物识别。
Data_Center_Hero-800x600.jpg

台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单

据国外媒体TechSpot报道,台积电(TSMC)刚刚与国际商用机器公司(IBM)签署了协议,将为后者生产大型服务器芯片。作为全球数据中心市场的重要参与者,这项合作旨在打破英特尔在该领域的垄断,然而此举也是对 IBM“老伙计”格罗方德(Global Foundries)的一个巨大打击。