芯擎科技7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货！
3月30日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）在武汉举行发布会，正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
分类： 汽车电子
法拉第未来FF91正式量产！贾跃亭：九年为梦想窒息，终于迎来颠覆时刻！
北京时间3月30日早间，贾跃亭创立的法拉第未来（Faraday Future，简称“FF”）宣布其位于美国加州汉福德的FF ieFactory工厂正式量产了FF 91 Futurist，预计将在美国和中国市场销售。
集创北方全面布局车载芯片新赛道：车载Mini LED驱动芯片将于今年实现量产！
3月30日消息，国产显示面板驱动芯片大厂集创北方今日通过官方微信公众号宣布全面布局车载芯片新赛道。据介绍，集创北方的车载产品已陆续送样，已进入测试阶段的Mini LED驱动芯片产品有望于今年实现量产，更多车规芯片产品将于今年陆续送样。
王传福：比亚迪半导体上市计划不变！
在3月29日的业绩会上，比亚迪董事长王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。
车用半导体需求下滑，车厂纷纷砍单并要求降价
3月28日消息，在全球半导体市场“遇冷”的当下，原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
未来10年车用芯片需求将倍增，将更依賴于晶圆代工厂
3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
业内首例！RoboSense MEMS振镜模组获得AEC-Q100可靠性认证
近日，全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense速腾聚创获国际公认的测试、检验和认证机构SGS签发的AEC-Q100可靠性测试报告与证书。RoboSense速腾聚创激光雷达MEMS振镜模组成为目前全球唯一通过该认证的激光雷达扫描器件。
需求下滑？传比亚迪深圳厂减产33%，西安厂减产20%！
3月24日消息，据路透报导称，受中国2022年底终止长达13年的电动车购置补贴影响，全球新能源汽车大厂比亚迪大幅减少班次进行减产，其旗下最大生产基地西安与深圳最高砍去了33%的产能，引发业界关注。
软件定义汽车趋势之下，恩智浦的应对之策与中国战略！
3月13日，汽车芯片大厂恩智浦半导体在深圳召开了媒体见面会。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟博士、恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol、恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen等多位高管均参与了此次活动。这也是新冠疫情三年来，恩智浦高管团队首次与中国媒体面对面的进行交流。
爱仕特与汉磊集团达成SiC领域多项合作，将共同开发8英寸SiC MOS技术
3月15日，台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作，基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；为1700V和3300V SiC MOS的量产准备；共同合作开发SiC MOS trench工艺技术；共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。
三星电子正与索尼探讨汽车芯片合作，索尼CEO已到访三星
3月7日消息，据外媒报道，作为对去年三星电子设备解决方案业务部门负责人庆桂显到访的回访，索尼CEO吉田宪一郎在严格保密的情况下，已经到访了三星电子。
与宝马达成长期供应协议，宝马下一代电动汽车将采用安森美Elite SiC技术
3月7日消息，智能电源和传感技术公司安森美（onsemi）宣布与德国高档汽车制造商宝马集团（BMW）达成合作长期供应协议（LTSA），将在宝马400 V DC Bus电动传动系统中使用安森美的EliteSiC技术。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。
