分类: 汽车电子

大众汽车高管:全球芯片短缺将持续到2022年- IT 与交通- cnBeta.COM

大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片

7月20日消息,据彭博社报道,大众汽车集团旗下软件公司Cariad首次开始设计芯片,并与意法半导体合作,为其跨品牌的单一软件平台共同开发所需的汽车芯片。根据双方的协议,大众Cariad将与意法半导体合作设计芯片,并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。

耗时2个月!券商“一哥”拆了辆特斯拉Model 3,94页研报详解各个部件!

7月18日消息,继上个月海通国际拆解了一台比亚迪“元”,用87页研报展示这款新能源汽车内部零部件的详细细节后,近期券商“一哥”中信证券也联合多家企业和机构拆解了一台特斯拉Model 3,写了一份长达94页的研报《新能源汽车行业特斯拉系列研究专题:从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》,并于今天正式发布。
2022 年车用SiC 功率元件市场规模将突破10 亿美元

2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元

7月14日消息,为进一步提升电动汽车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术,预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元,至2026 年将攀升至39.4 亿美元。