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分类: 深度
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搅局者联发科用“AI定义座舱”,能打破高通座舱垄断吗?
前言:在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下,智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”,加速赶超竞品,以实现智能座舱产业的重塑。
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豪掷117亿元,中国华润将入主长电科技!
长电科技停牌筹划“控制权变更”的结果终于出炉,中国华润集团豪掷近117亿元,将成为长电科技新的实际控制人。大基金通过此次交易将套现约50.54亿元。
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5年9款CPU累计量产超40亿颗!玄铁RISC-V生态进入3.0时代!
3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,这也是第二届玄铁RISC-V生态大会,汇聚了来自全球数百家企业及机构,展示了玄铁RISC-V在PC、服务器、电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新。
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【深度】首座晶圆厂即将开建,印度能否成为半导体强国?
2月29日,据印度媒体报道,印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案,其中包括塔塔集团(Tata Group)携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划,以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在印度古吉拉特邦投资760亿卢比(约9.17亿美元)建芯片封装厂的计划,这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。
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光刻机子系统之——对准标记及对准系统
光刻机的对准系统(Alignment System)负责把掩膜上的图形和晶圆上已经有的图形对准,以保证曝光后图形之间的准确套刻。其主要过程包括掩膜的预对准和定位、晶圆的预对准、掩膜工件台与晶圆工作台之间的对准、掩膜与晶圆的对准四个步骤。
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头部大厂瓜分90%补贴,剩下400多家厂商干瞪眼?美国或将启动“CHIPS 2”计划
当地时间2月21日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Raimondo)以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示,有必要对美国半导体行业进行持续投资,可能将会推出“CHIPS 2”,以便重新获得全球领导地位,并满足对人工智能(AI)处理器的需求。
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从参与者到挑战者,中国半导体产业能否突出重围?
在2023年12月,市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会,对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。
![苹果将停止 5G 调制解调器芯片开发](https://www.icsmart.cn/wp-content/uploads/2023/11/1701346657.jpg)
困难重重,传苹果将停止5G基带芯片研发!
11月30日消息,外媒wccftech援引消息人士报道称,熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示,苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报,并认为关闭该部门是合适的。