谷歌、英伟达及EDA厂商纷纷下场，AI如何改变芯片设计？
芯片设计既是一门艺术，也是一项极为复杂的工程，并且设计的风险和研发成本也越来越高昂。
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半导体风暴来袭！苹果砍单10%，AMD砍单2万片晶圆，美光减产！通用MCU也现砍单降价潮！
7月1日消息，据台湾媒体报道称，在手机PC供应链持续疲软之下，近天再度传出苹果、AMD砍单，NVIDIA新品延后，美光减产的消息。与此同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。
台积电2.5/3D先进封装布局详解
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。
中芯国际：结构性短缺将持续，坚定支持设备材料国产化！
6月24日，国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会，中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议，并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。
开盘大涨60%！龙芯登陆科创板：2021年净利暴涨227.8%！与MIPS知识产权相关诉讼仍在继续
6月24日，龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）正式登陆科创板，成为了成国产CPU第一股。
AMD高级副总裁专访：GPU也将进入Chiplet时代！
6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。
密码保护：国产“28nm光刻机”最新进展：浸液系统项目已成功交付0号样机、1号机，进入产品制造阶段
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汇顶科技多元产品矩阵成型，未来增长可期！
5月19日，汇顶科技在深圳召开了主题为“智感万物·联接未来”的2022年度创新技术研讨会。经过数年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技开始摆脱过去过度依赖于指纹识别业务的局面，多元化产品矩阵也已成型，全面覆盖了传感、交互、连接、音频及安全领域。
国内十大晶圆厂设备招标结果解析：上海积塔设备国产化率最高！
5月12日消息，据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。
安森美IGBT停止接单！国产厂商的机会来了？相关概念股大涨
5月10日消息，据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。
俄罗斯下令摧毁其领空上的Starlink卫星？有哪些手段？
4月16日消息，据俄罗斯媒体“统一俄罗斯党网站”爆料称，埃隆马斯克旗下Space X的卫星互联网Starlink（星链）彻底激怒了俄罗斯。俄罗斯总理梅德韦杰夫表示，普京总统已下令摧毁位于俄罗斯联邦领土、军事特别行动区和黑海盆地上空的星链卫星星座，以确保所有参与“特别军事行动”的单位的安全。
拿下AI测试四项全球第一！平头哥玄铁CPU的布局与RISC-V的未来
4月7日，全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中，基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案，取得了全部4个指标的第一，并且达到了其他竞品同类最优性能的10倍以上。这也意味着，玄铁RISC-V C906处理器成为了目前最高能效比的AIoT计算内核。
