六大亮点加持，英众科技智慧城市解决方案正式发布！
2021年1月20日下午，由上海英众信息科技有限公司（以下简称“英众科技”）、上市物联网行业协会、上海市人工智能技术协会联合主办的主题为“腾‘云’驾‘物’ 物联天下”的“上海物联网创新发展论坛”在上海召开。会上，来自英众科技、微软、杭州捷行网络、博彦科技、华胜天成集团、南京大学现代工程与应用科学学院的嘉宾，共同分享了“新基建”下，智能物联网如何助力千行百业的转型升级。
分类： 物联网
物联网发展跨越拐点 ! 2020 AIoT产业年终盛典圆满落幕
2021年伊始,站在新基建时代下智联网发展的关键节点,1月7日,由物联网智库与云和资本联合主办的“拨迷见物·2020 AIoT产业年终盛典”于北京盛大开幕。在刚刚过去的2020年，5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)组成的三驾马车并行协作,以智联网AIoT的“新姿态”助推千行百业的转型升级。
年度盘点|展锐Cat.1bis交出漂亮“成绩单”！
紫光展锐春藤8910DM作为全球首款LTE Cat.1 bis物联网芯片平台，自发布以来已凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度迅速成为中速物联芯片的标杆。
IOTE 2021 深圳国际智能标签展
自2021年后，我国标签产业经过了引深进技术圳、设备国国产化际、自主智创新后能开始走标向了成签熟与繁展荣，并搭乘中国近十年经济高速发展的顺风车，以远超全球平均水平的年均增长率，保持着持续高速增长。
加速5G网络切片技术商用，展锐5G终端切片方案解析
随着今年7月3GPP R16标准的冻结，以及国内5G SA网络的全面铺开，5G网络切片技术或将成为提升用户体验、帮助运营商提升服务能力和降本增效的关键。
引领切片技术！业内首个5G终端切片目标方案应用演示在广州完成
2020年11月19-21日，在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上，展锐联合中国移动、中兴通讯等产业链合作伙伴共同完成了业界首个5G终端切片目标方案的应用演示，这标志着5G终端已具备切片能力，可以为5G用户提供个性化、定制化服务。
打造端到端智能物联网解决方案平台，自连科技携手伙伴为智能医疗及工业物联网赋能
9月17日，提供物联网整体解决方案的领先科技企业自连电子科技（上海）有限公司（自连科技）近日宣布：为其已淀积超过七年的端到端智能与物联解决方案，再添网桥、数据网关、工业级边缘计算产品，以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模组等新成员。
自连科技携手航天壹亘发布支持5G和多协议的工业级智能边缘计算盒子
2020年9月17日 – 提供物联网整体解决方案的领先科技企业自连电子科技（上海）有限公司（自连科技）与人工智能及智能制造领域内领先企业上海航天壹亘智能科技有限公司（航天壹亘）今日联合宣布：双方携手推出应用于工业物联网的边缘计算产品ALXE10B智能盒子。
Cat.1bis是什么？与Cat.1到底有何不同？
Cat.1全称LTE UE Category 1（LTE终端能力等级1），来自于2009年3GPP Release 8的初代LTE定义，距今已超十年的老兵，多年默默无闻，为何突然受到工信部的点名垂青焕发青春，背后的真实逻辑是什么，本文剖析如下。
打造自组、安全、可控的LoRa网！Semtech官方首度回应“工信部新规”影响
2020年7月30日，主题为“自组、安全、可控”的2020 LoRa创新应用论坛在深圳召开，作为LoRa技术的创建者、LoRa芯片及先进算法的供应商Semtech Corporation（以下简称“Semtech”）在论坛上介绍了LoRa技术特色及生态建设方面的最新进展，而在会后的专访环节，Semtech更是首次向包括芯智讯在内的媒体回应了去年工信部第52号公告对于LoRa的影响。
远距离高清图传利器，全球首款Wi-Fi Halow芯片泰芯TXW8301详解
为了进一步开拓Wi-Fi技术在物联网领域的应用，一方面，不少Wi-Fi芯片厂商开始不断推出更低功耗、更低成本的Wi-Fi芯片来争夺物联网市场；另一方面，一些Wi-Fi芯片厂商也在大力推动Wi-Fi联盟针对物联网市场推出的Wi-Fi Halow技术的商用。
全志将基于平头哥玄铁平台开发RISC-V芯片：预计3年出货5000万颗！
2018年阿里宣布成立平头哥半导体正式进军芯片设计领域。2019年7月，阿里正式推出了玄铁910处理器内核，号称业界最强RISC-V处理器，并对外开放授权。近日，全志科技宣布与阿里平头哥达成合作协议，将基于玄铁平台开发通用算力芯片，预计3年出货5000万颗。
