投资5.5亿美元，GlobalFoundries宣布在纽约州建硅光芯片封测中心
近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。
分类： 业界
中国台湾发生6.4级地震，台积电部分厂区停机疏散
根据中国台湾气象署所发布的报告显示，中国台湾南部地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震，震中位于北纬23.23度，东经120.57度，即在嘉义县政府东南方37.9公里，位于嘉义县大埔乡，震源深度9.7公里。
台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
豆包App更新实时语音通话功能，中文对话断崖式领先，人机难辨！
1月20日，豆包APP更新实时语音通话功能，面向所有用户开放。
黄仁勋宴请35位供应链大佬：每桌菜价约1182元！
1月18日中午，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾位于台北的一家知名台菜餐厅宴请供应链合作伙伴厂商高层，至少约有35名的企业高管参与。
力积电获台积电中介层委外订单，并携手开发六层晶圆堆叠技术
1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。
传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂
1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。
为平息美国司法部刑事诉讼，海能达主动认罪！对摩托罗拉系统公司民事赔偿将低于5.437美元！
当地时间1与14日，路透社与多家外媒报道称，深圳海能达通信股份有限公司（简称“海能达”）在美国伊利诺伊州联邦法院签署认罪协议，承认窃取了摩托罗拉系统公司（Motorola Solutions）涉及数字移动无线电技术的商业机密。根据法庭文件显示，海能达将被处以最高 6000 万美元罚款，并且必须另外向摩托罗拉系统公司支付盗窃赔偿金。
华为2024年分红方案出炉：人均48万元
近日，华为公布了其2024年度员工持股计划（ESOP）的分红方案。据华为内部文件显示，2024年度内部虚拟受限股（含esop&esop1），每股分红1.41元，每股价格为7.85元不变，由此计算分红收益率为1.41/7.85=18%，税后收益率为14.4%。
前华为悍将李健出任荣耀CEO！赵明：选择放手和离开！
1月17日，荣耀终端股份有限公司内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，董事会经过慎重讨论研究，决定尊重赵明的个人意愿，接受他的辞呈，同时决定由李健任CEO职务。”
美国商务部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464亿美元补贴
1月17日消息，美国商务部宣布将根据《芯片和科学法案》签署四份独立的不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），分别向 Analog Devices,Inc.（“ADI”）提供高达 1.05 亿美元的拟议直接资金，向 Coherent 提供高达 7,900 万美元的拟议直接资金，向 Intelligent Epitaxy Technology（IntelliEPI）提供高达 1,030 万美元的拟议直接资金、向 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc.（“Sumika”）提供高达 5210 万美元的拟议直接资金。
美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目
当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。
