分类: 人工智能

英特尔发布新版边缘AI工具包OpenVINO™ R3,推动物联网生态系统合作共赢

2019年10月16日,厦门——今日,2019英特尔人工智能与物联网生态合作伙伴峰会在厦门成功举办。在此次峰会上,英特尔全面展示了其在人工智能和物联网领域的强大技术实力,不但推出了最新版本的Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具包(2019 R3)(以下简称OpenVINO™ R3),还正式推出了边缘人工智能生态智库,积极推动物联网生态系统的发展进化。
性能46倍于英伟达P4!阿里首款AI芯片发布:强化软硬一体化战略

性能46倍于英伟达P4!阿里发布全球最强AI推理芯片:软硬一体化,阿里云更强大!

7月25日,阿里巴巴旗下平头哥半导体发布了首款自研的处理器IP——玄铁910,引起了业内的极大关注。两个月之后,在9月25日的2019杭州云栖大会上,阿里巴巴旗下的达摩院又发布了首款自研的AI芯片——含光800,号称全球最强的AI推理芯片,适用于云端和数据中心领域。