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《欧洲芯片法案》即将完成立法:要与美日韩台展开“芯片外交”!

1月25日消息,欧洲议会工业和能源委员会(Industry and Energy Committee)于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告,其中包括一条修正案,要求欧盟展开“芯片外交”,与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作,以确保供应链安全。同时,会议还通过了一项关于芯片联合倡议,以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。
传恩智浦已关闭中国区APS研发部门

恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列

汽车雷达行业领导者恩智浦近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列,适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术,可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性,支持短距、中距和长距雷达应用,满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。

AI设计工具加速芯片设计,市场增速将达传统EDA两倍以上

1月16日消息,根据韩国研究机构发布的一份报告指出,包括三星、英特尔和高通等全球头部芯片设计厂商,有望加大对于芯片设计的人工智能设计工具的投资。预计在未来三年的将有年复合20%的增长,预计到2026年这一金额可能会超过5亿美元。虽然,与2023年全球芯片市场营收大约6600亿美元的规模相较,该金额不是很大的一笔数目。但是,就投资回报率来说,其意义相当重大。
2023年折叠屏手机铰链产值将超5亿美元:KH Vatech、安费诺为主要供应商

2023年折叠屏手机铰链产值将超5亿美元:KH Vatech、安费诺为主要供应商

1月16日消息,据市场研究机构TrendForce最新公布的分析报告指出,2022年折叠屏手机出货量约1280万部,至2023年预计将达1850万部。其中,铰链是决定折叠屏手机成本的关键零组件,肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的问题,因此铰链的好坏会将直接影响消费者购买折叠手机的意愿。 随着折叠屏手机市场渗透率的持续提升,预估2023年铰链市场产值将超5亿美元,同比增长14.6%。

华为2022年分红预案出炉:1.61元/股!超出员工预期

1月14日,华为内部论坛“心声社区”有员工贴出华为2022年分红方案,2022年度工会虚拟受限股分红预计为人民币1.61元/股,分红以后虚拟受限股价格预计为人民币7.85元/股,这也意味着华为内部股分红收益率为20.5%,秒杀了绝大部分理财产品。

需求牵引,融合创新 2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)在深圳召开

12月29日-30日,2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)在深圳隆重召开,GMIF2022是2022中国(深圳)集成电路峰会的特色主论坛,本次论坛以“需求牵引,融合创新”为主题,围绕全球存储器创新、发展和生态建设展开,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办。

三星5G主力入门机型砍单近900万部,或引发手机芯片价格战

12月26日消息,据韩国媒体TheElec报道,受全球通货膨胀抑制智能手机需求,加上某项功能致使手机操作出现问题,三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单,由原本预订的1260万部锐减至400万部,减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型,由于该机型全数采用高通芯片,三星此番大砍单,业界忧心高通库存随之暴增,引爆手机芯片价格战,联发科也将面临压力。