分类: 汽车电子

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品,采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型,简化开发流程,打造面向未来的系统解决方案。

共赢智能车联新纪元,汇顶科技与联合电子签署战略合作协议

近期,联合汽车电子有限公司(以下简称“联合电子”)与深圳市汇顶科技股份有限公司(简称“汇顶科技”)战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举行。双方将以汇顶低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端,携手为汽车厂商推出差异化的创新方案,驱动驾乘体验不断升级。
全球首款!速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证

全球首款!速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证

2024年11月11日,据RoboSense速腾聚创官方消息,今年10月,其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证,成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品,将于明年初实现量产交付。