以色列汽车芯片公司Valens宣布裁员15%
6月9日消息，以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor于当地时间周四宣布，计划裁员15%以提高运营效率，预计每年可节省约900万美元的运营费用。
分类： 汽车电子
汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验
6月6日，第九届国际汽车NVH技术与声学系统产业高峰论坛暨展览会（2023NVH&AS）在苏州隆重开幕，聚焦车载声学为代表的未来出行新体验。汇顶科技现场全方位、沉浸式展示了一整套汽车音频解决方案并将发表主题演讲，体现了汇顶以全球领先的创新声学技术，推动未来驾乘体验以及汽车智能化不断进阶的战略布局。
英特尔抛售3500万股Mobileye公司股票，价值约为15亿美元
6月6日消息，据外媒报道，英特尔将出售3500万股Mobileye公司A类（Class A）股票，总价值约为15亿美元，以为其芯片制造计划筹集资金。
联发科：手机业务明年将恢复增长，车用及计算等业务2025年将爆发
6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。
小米入股国产车载芯片厂商杰平方半导体
近日，杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。
联发科与NVIDIA宣布携手开发汽车SoC，将集成NVIDIA GPU芯粒
5月29日，在Computex 2023展前发布会上，联发科（MediaTek）与英伟达（NVIDIA）联合宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
特斯拉被曝涉超大规模数据泄露：含4000起加速、刹车故障投诉
5月29日消息，据外媒报道，近日，荷兰数据监管机构表示，特斯拉可能存在数据保护漏洞。
台积电揭秘发展蓝图：高性能计算领衔，先进制程进入车用芯片！
5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布：5nm工艺，AI性能提升8倍
5月26日消息，在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）。
恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理
5月26日消息，随着S32G3系列量产，S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番，其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装引脚和软件，允许客户设计性能扩展约10倍，以支持多个产品层或随着时间的推移提高产品性能。
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。合作达成后，芯华章将进一步完善汽车电子领域的系统级高效业务解决方案，助力缩短汽车电子开发周期，提升车规级产品安全可靠性，并大幅降低复杂的车规电子研发成本。
安森美拟投资20亿美元扩建工厂，目标2027年占据全球40%汽车SiC芯片市场
5月18日消息，汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布，将投资 20 亿美元，用于现有工厂的扩产，目标是在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。
