豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器
10月8日消息，全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团（Omnivision）近日宣布推出了全球首款基于TheiaCel™技术的3.0 微米 （μm）像素的车用CIS（CMOS图像传感器）OX03H10，可以在所有照明条件下为环视和后视摄像头提供前所未有的成像清晰度，显著提高了驾驶安全性。
分类： 汽车电子
中国厂商拿下6.9%欧洲电动汽车市场，欧盟宣布最高征收45%关税！
当地时间10月4日，欧盟就是否对中国电动汽车征收为期五年的反补贴税举行投票，虽然该项议案遭到了德国等国家的反对，但最终仍以10:4的投票结果获得了通过。新法规将于今年11月正式生效，从中国进口到欧盟的电动车最高将被加征45%关税。
大众危机启示录，欧洲汽车工业的未来指向何方？
德国大众汽车在9月初就宣布终止与金属工业工会1994年签订的就业保障协议，计划大量裁员，并首次考虑关闭德国境内工厂。与之对应的是，当地的工会组织正酝酿自12月1日起进行万人大罢工进行抗议。
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
9月25日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex -M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex -M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
2024年9月11日 – 全球领先的半导体IP提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU）IP 产品 Imagination DXS GPU 。
大众汽车计划取消不裁员承诺，且不排除关闭德国工厂的可能性
9月3日消息 ，据CNBC等外媒报道，由于欧美汽车市场需求萎缩，特别是在汽车电动化、智能化趋势之下，中国汽车品牌厂商迅速崛起，加剧了全球汽车市场的竞争，德国汽车巨头大众集团为了削减成本，可能将考虑大规模裁员，并且不排除关闭部分德国工厂的可能性。这也意味着，大众集团可能将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。
罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用
8月29日，日本功率半导体大厂ROHM（罗姆）宣布，其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称“吉利”）旗下的电动汽车品牌ZEEKR（极氪）的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起，此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
受台风影响，丰田日本14座工厂暂停生产
8月29日消息，据日本媒体报道，日本汽车大厂丰田汽车于28日宣布，因“珊珊”台风持续接近日本，包含集团公司在内的日本国内全部14座工厂28条产线将在28日晚上至29日上午暂停生产，并将在29日上午评价是否能够复工。丰田指出，为了确保员工安全、以及考虑物流影响之后，做出上述决定。
小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光：40核CPU+双核NPU+双核ISP！支持300亿参数大模型！
8月27日晚间，在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。
