分类: 汽车电子

云途半导体第二款高端32位车规级MCU量产!首款车规级MCU已获华为、上汽采用

8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。
大众汽车高管:全球芯片短缺将持续到2022年- IT 与交通- cnBeta.COM

大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片

7月20日消息,据彭博社报道,大众汽车集团旗下软件公司Cariad首次开始设计芯片,并与意法半导体合作,为其跨品牌的单一软件平台共同开发所需的汽车芯片。根据双方的协议,大众Cariad将与意法半导体合作设计芯片,并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。

耗时2个月!券商“一哥”拆了辆特斯拉Model 3,94页研报详解各个部件!

7月18日消息,继上个月海通国际拆解了一台比亚迪“元”,用87页研报展示这款新能源汽车内部零部件的详细细节后,近期券商“一哥”中信证券也联合多家企业和机构拆解了一台特斯拉Model 3,写了一份长达94页的研报《新能源汽车行业特斯拉系列研究专题:从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》,并于今天正式发布。