2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
分类： 汽车电子
华为汽车又一关键人物流失，车BU首席架构师离职，内部多位关键人物已相继出走
7月12日消息，据晚点 Auto报道，华为智能汽车解决方案事业部智能驾驶产品部的首席架构师陈亦伦博士已于近期离职。
瑞萨高管：正在开发基于RISC-V内核的MCU
7月10日消息，近日，瑞萨公司执行副总裁 Sailesh Chittipeddi 接受了半导体知名技术分析机构 semiengineering（简称 SE）的采访，谈论了终端市场的变化，以及 MCU 的新的技术拓展和公司战略。
车载通信芯片厂商景略半导体完成近亿美元C轮融资
7月8日消息，国产网络和车载通信芯片供应商JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。
华为联手小康股份打造！AITO问界M7热销：72小时订单已超6万台！
7月4日，华为在其夏季旗舰新品发布会上发布了与小康股份旗下赛力斯联合设计的大型电动SUV——AITO问界M7，这也是首款搭载HarmonyOS智能座舱的汽车，全国建议零售价为31.98-37.98万元。根据官方最新公布的战报显示，72小时内，AITO问界M7订单已超过6万台。
全国机动车保有量达4.06亿辆：新能源汽车数量破1000万
7月6日消息，据央视网报道，公安部今天发布的数据显示，截至2022年6月底，全国机动车保有量达4.06亿辆，其中新能源汽车数量已突破千万。
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”
6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，通过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用芯片市场，进而推动车厂创新研发。
地平线公布征程5芯片官方授权硬件IDH合作伙伴
2022年6月29日，中国智能驾驶芯片领导者地平线公布征程®5芯片的三家官方授权硬件IDH（Independent Design House）合作伙伴：上海映驰科技有限公司（以下简称“映驰科技”）、上海金脉电子科技有限公司（以下简称“金脉”）、苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）。三家合作伙伴将基于地平线第三代车规级AI芯片征程5，针对不同Tier1的定制化设计需求，以丰富的软硬件开发经验与能力，为客户加速量产基于征程5的智能驾驶解决方案提供支持。
特斯拉美国自动驾驶团队约200人被裁，涉数据标注岗位
当地时间6月28日，据彭博报道，特斯拉（Tesla Inc.）关闭了美国加州圣马特奥的一处办公室，导致其自动驾驶团队解雇了数百名员工，这是该公司已知的较大规模裁员之一。
首次进入头部汽车品牌，闻泰科技智能汽车战略浮出水面
6月27日消息，近日，某智能汽车新兴品牌的旗舰车型一经发布，便以其优越的性能和超高性价比迅速获得市场高度关注。值得注意的是，在一众供应商当中，除了较为熟悉的汽车零部件供应商之外，还出现了消费电子领域ODM龙头企业闻泰科技的身影。根据研究机构分析显示，闻泰科技已与上述智能汽车品牌在智能座舱领域成功合作，为其新车提供后座车载娱乐屏幕总成。
龍鷹一号展示车亮相，亿咖通科技全面推进下一代计算模组研发
近日，由亿咖通科技和芯擎科技联合打造的“龍鷹一号展示车”于武汉正式亮相。作为重要的参考设计，展示车座舱系统运行流畅，充分展示出龍鷹一号智能座舱芯片的强大性能和开发潜力。与此同时，亿咖通科技也在紧锣密鼓地研发基于龍鷹一号的下一代计算模组。未来，亿咖通科技将与芯擎科技一起，以自主设计的智能座舱计算模组和芯片，共同助力车企及一级供应商打造极具竞争力的智能座舱体验。
长安、华为、宁德时代联手打造，首款产品阿维塔11首发亮相
6月25日消息，阿维塔科技登陆重庆国际车展，由长安、华为、宁德时代联手打造的全新一代智能电动汽车技术平台CHN，开启以“新架构、强计算、高压充电”为特征的智能电动汽车新元年。CHN技术平台下的首款车型阿维塔11及联名限量版车型阿维塔011首度同台展示；并将于8月8日正式上市，年内开启首批交付。
