恩智浦二季度业绩超预期！车用芯片营收同比增长36%，营收占比升至51.7%
7月26日消息，美国股市周一（7月25日）收盘后车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）公布了截至2022年7月3日的2022财年第二财季财报。
分类： 汽车电子
美系车“Jeep”败退中国，比亚迪、零跑欲“接盘”长沙工厂
7月22日消息，据报道，有知情人士向媒体透露，对于广汽菲克长沙工厂，目前零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让的可能性。
首款华为鸿蒙系统燃油车北汽魔方即将上市：搭载车规级华为麒麟990A芯片，售价10.29万元起
7月21日消息，北京汽车旗下全新SUV北汽魔方即将于7月28日正式上市，而这款新车的特色之处则在于，其为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱方案的燃油车，并且采用了车规级的华为麒麟990A高算力智能座舱芯片，售价10.29万元起。
李彦宏：百度将部署上万辆无方向盘汽车，成本仅行业十分之一
7月21日，由百度与央视新闻联合举办的2022百度世界大会在线上召开。
大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片
7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad首次开始设计芯片，并与意法半导体合作，为其跨品牌的单一软件平台共同开发所需的汽车芯片。根据双方的协议，大众Cariad将与意法半导体合作设计芯片，并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。
大众、丰田等汽车厂商纷纷布局自研汽车芯片
7月19日消息，据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。
耗时2个月！券商“一哥”拆了辆特斯拉Model 3，94页研报详解各个部件！
7月18日消息，继上个月海通国际拆解了一台比亚迪“元”，用87页研报展示这款新能源汽车内部零部件的详细细节后，近期券商“一哥”中信证券也联合多家企业和机构拆解了一台特斯拉Model 3，写了一份长达94页的研报《新能源汽车行业特斯拉系列研究专题：从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》，并于今天正式发布。
2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
华为汽车又一关键人物流失，车BU首席架构师离职，内部多位关键人物已相继出走
7月12日消息，据晚点 Auto报道，华为智能汽车解决方案事业部智能驾驶产品部的首席架构师陈亦伦博士已于近期离职。
瑞萨高管：正在开发基于RISC-V内核的MCU
7月10日消息，近日，瑞萨公司执行副总裁 Sailesh Chittipeddi 接受了半导体知名技术分析机构 semiengineering（简称 SE）的采访，谈论了终端市场的变化，以及 MCU 的新的技术拓展和公司战略。
车载通信芯片厂商景略半导体完成近亿美元C轮融资
7月8日消息，国产网络和车载通信芯片供应商JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。
华为联手小康股份打造！AITO问界M7热销：72小时订单已超6万台！
7月4日，华为在其夏季旗舰新品发布会上发布了与小康股份旗下赛力斯联合设计的大型电动SUV——AITO问界M7，这也是首款搭载HarmonyOS智能座舱的汽车，全国建议零售价为31.98-37.98万元。根据官方最新公布的战报显示，72小时内，AITO问界M7订单已超过6万台。
