索尼携手本田共同研发制造电动汽车，首款车型将于2025年开售
3月4日消息，索尼和本田汽车于今日下午在东京举行新闻发布会，共同签署了合作备忘录，双方将在今年内成立新的合资公司，共同研发打造全新电动汽车，首款产品预计将于2025年开卖。
分类： 汽车电子
芯片荒持续！丰田4成车型交车时间要等5个月以上，Lexus NX停止接单
3月4日消息，因芯片荒，让日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）多款车型再度陷入缺货，高达4 成车型交车时间要等5 个月以上、部分车型更要等4 年，且豪华车品牌Lexus 新型“NX”已停止接单。
中兴通讯造车芯，直面吉利、避开比亚迪
选择车规SoC做为切入汽车领域的基础，对于中兴通讯来说，既站在了未来的趋势上，又避开了激烈的竞争，可谓“一石二鸟”。
恩智浦发布S32G汽车集成平台，加速软件定义汽车开发
中国上海——2022年2月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）新发布的S32G GoldVIP，能够帮助搭载S32G汽车网络处理器的软件定义汽车应对实时和应用程序开发挑战。这个开创性的汽车集成平台为S32G处理器评估、软件开发和快速原型制作工作提供了多种价值主张。
首辆FF91准量产车装配完成！比法拉利还快，200万买吗？
2月24日上午，法拉第未来FF91准量产版发布会如约召开，在加州汉福德工厂生产的第一辆FF91准量产车正式下线。这款距今已经亮相4年的电动车，距离实车交付，终于又更近了一步。
追加2.96亿美元投资，博世扩产MEMS传感器
2月23日消息，据Techcruch报道，博世日前发布声明，宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上，追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。
2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
自2020年四季度以来，缺芯问题一直困扰着汽车行业。近日，半导体行业研究机构ICinsights发布报告指出，汽车芯片短缺的主要原因是需求激增，因为与2020 年相比，2021年器件供应商向汽车行业的 IC 出货量增加了 30%，远高于去年全球IC出货总量22%的增幅。
紫光同芯推出车规级eSIM芯片解决方案
近日，国产安全芯片及解决方案供应商紫光同芯专门针对汽车电子领域，推出了以安全芯片和GSMA RSP技术为核心的车规级eSIM解决方案。
苏州疫情追击：博世汽车部件公司1名员工感染，汽车产业链或受影响
2月19日消息，据《苏州市疫情防控2022年第25号通告》显示，2月18日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例19例（含6例无症状感染者转为确诊病例），无症状感染者7例。
传大众汽车将收购华为自动驾驶部门，交易或达数十亿欧元
2月18日消息，据德国《经理人杂志》于当地时间本周四报道，大众汽车计划以数十亿欧元收购华为自动驾驶部门。报道称，谈判已经进行了几个月，华为已经证实了与大众汽车的合作会谈。
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。
台积电熊本晶圆厂获日本电装3.5亿美元投资，将增加12/16nm制程
2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及日本电装株式会社（DENSO Corporation）共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），预计投资3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。
