中国移动物联网eSIM芯片品牌OneChip正式发布，首款全自研eSIM芯片CC191A曝光
2019年11月14日，中国移动在广州全球合作伙伴大会推出物联网eSIM芯片自有品牌---OneChip。此次OneChip品牌的发布也标志着中国移动正式进入物联网芯片领域，赋能广大行业客户，并提供eSIM行业解决方案。
分类： 物联网
展锐鲜苗：赋能全场景应用，海量数据需要AI与IoT融合
随着第三次人工智能浪潮的爆发以及物联网技术的广泛应用，AIoT已成为业界公认的未来技术主流形态，且该市场正在不断发展之中。近日，在2019中国国际信息通信展“智联开启全场景智慧生活”论坛上，紫光展锐智能物联副总裁鲜苗讲述了通信芯片厂商眼中的“AIoT”。
地平线发布旭日二代AI芯片：释放全场景AI能力，加速产业“智”变
10 月 29日，地平线召开“芯无止境，开放赋能”产品发布会，宣布推出新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。同时，地平线再次强调了其智能物联战略，即通过芯片架构创新重新定义效能比，打造一站式全场景解决方案，以底层技术赋能构建开放生态，不做上层业务应用，助力产业参与者应对普惠 AI 时代的数据计算挑战。
旷视2019安博会现场直击，城市物联网操作系统大揭秘
导语：10月28日，第十七届中国国际社会公共安全博览会（以下简称：安博会）在深圳隆重开幕。本次安博会中，旷视通过“算法引擎，持续驱动”、“行业场景，深度聚焦”以及“算力前置，云边协同”三个展区向业界呈现了旷视城市级全栈解决方案的全貌，并重磅推出整合公共安全、智慧交管、城市管理和智慧园区全局管理能力为一体的城市物联网操作系统。
深耕物联网市场，英特尔发力边缘人工智能！
近日，2019英特尔人工智能与物联网生态合作伙伴峰会在厦门成功举办。在此次峰会上，英特尔全面展示了其在AI和IoT领域的强大技术实力，在推出了最新版本的Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具包（2019 R3）（以下简称OpenVINO™ R3），还正式推出了边缘人工智能生态智库，积极推动物联网生态系统的发展进化。
汇顶科技张帆：针对5G手机的超薄屏下指纹识别芯片将量产
随着智能手机搭载屏下光学指纹识别芯片商用规模的不断放量，汇顶科技交出一份靓丽的成绩单。10月25日，在汇顶科技三季报披露投资者交流会上，董事长张帆对包括《每日经济新闻》记者在内的媒体表示，前期研发针对5G手机的超薄屏下光学指纹识别芯片即将量产。另外，公司预计年内会实现LCD屏下应用的量产方案推出。
突破！展锐春藤8908A获欧洲最大电信运营商物联网解决方案全球认证
今日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布，其物联网产品系列——IVY8908A(国内简称：春藤8908A)成功获得了德国电信Deutsche Telekom在其窄带物联网（NB-IoT）解决方案IoT Solution Optimizer的全球认证。春藤8908A将成为德国电信在IoT Solution Optimizer全球范围的官方推荐芯片平台，而紫光展锐也将进入德国电信在全球IoT市场的供应商体系。
布局音频市场，汇顶科技宣布1.65亿美元收购恩智浦VAS业务
8月16日，国内指纹芯片大厂汇顶科技发布公告称，拟通过现金支付的方式购买NXPB.V.(以下简称“恩智浦”)旗下的语音及音频应用解决方案业务(VoiceandAudioSolutions,以下简称“VAS”)，交易价格为1.65亿美元。该业务解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT等领域，主要客户为国内外知名安卓手机厂商。
鸿蒙OS发布！华为宣布开源，要做全球操作系统！
正如此前外界所预计的那样，在8月9日召开的华为全球开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS （HarmonyOS）。
工信部韦乐平：国内5G投资将达1.5万亿！元器件行业机遇在哪？
8月7日，2019汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳福田召开，上百家5G产业链相关企业到场。工信部通信科技常委副主任、中国电信科技委主任韦乐平做了主题为《5G网络的部署策略与市场机遇》分享，汇芯通信技术有限公司副总经理许明伟则价绍了“5G中高频器件创新中心的定位与任务”。芯智讯根据演讲内容以及相关行业资料进行了整理如下：
积极布局智能物联领域，紫光国微2019年上半年净利同比大涨61.02%
7月25日，紫光国微发布2019年半年度业绩快报。据其初步核算数据，报告期内，紫光国微营业收入155,908.55万元，同比增长48.05%；净利润19,279.79万元，同比增长61.02%；扣除非经常性损益的净利润21,797.52万元，同比增长110.66%。三项数据均大幅增长，足见紫光国微上半年业绩喜人，发展势头强劲。
平头哥开放最强RISC-V处理器，对Arm影响几何？
7月25日，阿里巴巴在上海举办了“2019 阿里云峰会”。在本次会议上，阿里巴巴详细介绍了阿里的“All in Cloud”战略，同时阿里旗下的平头哥半导体还发布了号称业界最强的高性能RISC-V处理器——玄铁910，并宣布开放玄铁910 IP Core，降低高性能芯片的开发门槛，并加速应用。
