国产UWB芯片厂商驰芯半导体获1亿元Pre-A+轮融资，惠友资本领投
近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（以下简称驰芯半导体）宣布完成了1亿人民币Pre-A+轮融资，由惠友资本领投，上海驭快、鸿石资本跟投。据悉，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
分类： 物联网
2022年Q2全球蜂窝物联网模组市场：移远通信以38.9%份额稳居第一，Telit收购Thales后份额将接近广和通
9月23日消息，市调机构Counterpoint Research近日发布了全球蜂窝物联网模组和芯片组应用追踪报告。报告指出，尽管面临着全球宏观经济衰退以及中国大陆这个全球最大物联网市场持续的疫情封控等问题，但全球蜂窝物联网模块市场继续复苏，2022年二季度全球蜂窝物联网模组出货量仍保持了同比20%的增长。
Silicon Labs启动Works With开发者大会，引领未来物联网发展
中国，北京-2022年9月14日-致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出一系列新产品，将进一步扩展其以多协议支持、互操作性驱动及稳健安全而著称的产品系列，同时还将推动Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物联网新技术的创新、引领物联网发展趋势。
英特尔庄秉翰：虚实合璧！三大宏伟目标助力创造更加美好的6G互联世界
近年来，健康一直占据着全球议程的首要位置，且医疗行业数字化发展迅猛，丝毫没有放缓迹象。此外，由于人口老龄化、极端天气造成伤害的风险与日俱增，以及更多潜在流行疾病的发生存在众多可能性，远程医疗将比以往任何时候都更加重要。在此背景下，6G将成为解决这些问题的关键。
广和通&高通物联网技术开放日成功举办
7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。
2022Q1全球蜂窝物联网芯片市场：展锐拿下25%份额居第二，华为海思仅剩3%
7月8日消息，根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中，中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区，中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。
Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计，满足本土应用拓展需求
目前，在全球运营商将4G作为主流网络且开始商用5G的背景下，2G网络的退网正在实施。与此同时，随着物联网的发展，对于低速率、低功耗的无线连接的需求仍在不断增长。以 LoRa® 为代表的低功耗广域网络(LPWAN)技术填补了这一缺口，LoRa 从最初在小范围使用的无线技术，近年来已经成长为物联网领域普遍认可的事实标准，LoRaWAN® 更在2021年获批国际电信联盟(ITU)的国际标准。LoRa生态发展蓬勃，国内的LoRa产业链企业数量已超过3000家。
英飞凌OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务珠联璧合，轻松安全地将物联网设备大规模接入云端
6月21日，英飞凌宣布，将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。
邬贺铨院士亮相！“把脉”中国AIoT产业十年发展，2022挚物大会重磅来袭！
今年1月，国务院正式印发了《“十四五”数字经济发展规划》，针对物联网产业提出了“增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。同时，在十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，针对物联网也提出了“推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。
物联网碎片化难题，Matter有望“一统江湖”
信息技术高速迭代的今天，物联网就像一张巨大的网络将万物连接到一起。自物联网技术被正式提出至今，历经十多年的发展，物联网已经深刻地影响并变革着人类社会生产、生活的方方面面。
联发科发布全新智能物联网AIoT平台Genio 1200
5月11日消息，MediaTek（联发科）今日宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品——Genio 1200，助力设备制造商打造高端智能物联网产品。
豪威集团发布首款高性能MCU，助力国产替代
为顺应市场快速发展的需求，全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品——WS49T31xQ系列。该系列为采用ARM架构的通用高性能、大容量MCU。在先进的工艺基础上，进一步优化了供电、存储、外设等，做到了性能和功耗的平衡，适用于可穿戴设备、智能家居、消费电子等应用场合，具有很高的性价比。
